详细介绍
NEW !! AP+ 全自动芯片分选系统 | |
| 适用芯片尺寸: 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2 载带放置: 0.5 mm2 - 最大 17 mm2 输入: 采用载带框或兰膜环，晶圆直径最大至 Ø300 毫米 输出: 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或 特别定制 放置精度: ± 12.5 微米(重复精度)拾取原理: 表面或顶部边缘真空拾取(采用：Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的 Vespel edge grip 产能: 根据不同产品，最短1.3 秒/循环 |
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| 半自动型 DE35-ST | |
• 适用于6，8英寸晶圆 • 最小200微米芯片拾取 |
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拾取大片 GaAs Die | |
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