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精密切割机，适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的精密定位切割，并尽可能减小损伤层深度。其三向、可编程电机，结合各类参数设定，使其适用于当今各种复杂的切割应用需求。

手/自一体砂轮切割机，适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的切割，并最大限度的减小损伤层深度适合于中大尺寸样品切割，结构坚固操作简单，同时适合于实验室环境以及生产车间环境。

金刚石线切割机，适用于大部分材料等各类样品的切割，尤其针对硅，玻璃或电子元件材料。低速切割，可充分保护样品，防止过热使样品损伤。

MINITECH 300 SP1 手动单盘磨抛机，通过矢量技术变频器、彩色LCD触摸屏界面、高规格轴承/皮带轮、实时压力显示等最新技术的应用，实现对样品的手动研磨抛光。工作盘尺寸：Φ250或Φ300毫...

MINITECH 300 DP2手动双盘双电机磨抛机，通过矢量技术变频器、彩色LCD触摸屏界面、高规格轴承/皮带轮、实时压力显示等最新技术的应用，实现对样品的手动研磨抛光。工作盘尺寸：Φ250或Φ30...

载玻片热压设备，通过对热熔胶加热和稳定的压力，实现薄片样品与载玻片均匀粘接，粘接完成后的胶体厚度约5微米。

金刚石线锯，适用于大部分材料等各类样品的切割，尤其针对硅，玻璃或电子元件材料。低速切割，可充分保护样品，防止过热使样品损伤。

金刚石线切割机，适用于大部分材料等各类样品的切割，尤其针对硅，玻璃或电子元件材料。低速切割，可充分保护样品，防止过热使样品损伤。

适用于地质、岩相、沉积学、海洋生物学、古生物学、文物保护领域等各类样品的制备，从原始样品修整、平行块切割、载玻片样品粗磨，直至定位精磨等各工作环节。极大地减轻操作人员劳动强度，减少人为因素干扰，充分实...

全自动硬度计，快速探测样品，可自动定位，自动对焦及测量。操作手柄动作敏感度控制

全自动硬度计，快速探测样品，可自动定位，自动对焦及测量。操作手柄动作敏感度控制 载荷：100克力和30公斤力

自动快速探测样品，自动快速聚焦，自动测量

全自动硬度计，快速探测样品，可自动定位，自动对焦及测量。操作手柄动作敏感度控制 设备结构：C型框架结构，确保长期稳定工作

自动快速探测样品，自动快速聚焦，自动测量

全自动硬度计，快速探测样品，可自动定位，自动对焦及测量。操作手柄动作敏感度控制 设备结构：C型框架结构，确保长期稳定工作

产品介绍：类别 努氏, 维氏硬度HZ10-2 半自动显微硬度计Ref. 71216HZ10-2半自动显微硬度计自动快速探测样品，自动快速聚焦，自动测量设备结构：C型框架结构，确保长期稳定工