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使用iEDX150WT应对IPC4556化镍钯金镀层测试应用
一、引荐 印制电路板在生产过程中Z重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和...
发布:深圳市善时仪器有限公司 更新时间:2019-08-21 浏览量:3065 -
使用iEDX150WT应对IPC4554浸锡镀层测试应用方案
一、引荐 印制电路板在生产过程中Z重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和...
发布:深圳市善时仪器有限公司 更新时间:2019-08-21 浏览量:3154 -
使用iEDX150WT应对IPC4553浸银镀层测试应用方案
一、引荐 印制电路板在生产过程中Z重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和...
发布:深圳市善时仪器有限公司 更新时间:2019-08-21 浏览量:2920 -
使用iEDX150WT应对IPC4552A化镍浸金镀层测试
一、引荐 印制电路板在生产过程中Z重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和...
发布:深圳市善时仪器有限公司 更新时间:2019-08-21 浏览量:2971