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贵金属电镀工艺

发布时间:2017-06-13 14:47:47
应用领域 电子行业 检测样品 金属镀层
检测项目 镀层厚度 参考标准
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方案优势

.电镀的定义

电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用 ﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层 及其它功能性镀层。

.电镀原理

电镀原理被镀的零件为阴极﹐与直流电源的负极相连﹐金属阳极与直流电源的正极联结﹐阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一 定电位时﹐则在阴极发生如下反应﹕从镀液内部扩散到电极和镀液 界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子﹐还原成金属M。另一方面 ﹐在阳极则发生与阴极完全相反的反应﹐即阳极界面上发生金属的溶解﹐释放n个电子生成金属离子Mn+。 电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下﹐经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。完成电沉积过程必须经过以下三个步骤﹕


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