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【田村锡膏TAMURA】第一代理 衡鹏企业  【田村无铅锡膏SAC305_TAMURA锡膏】一览表品名合金构成（%）焊料粒径（μm）无卤（√）TLF-204F-111S

【田村无铅锡膏SAC305_TAMURA】第一代理 衡鹏供应 【田村无铅锡膏SAC305_TAMURA锡膏】一览表品名合金构成（%）焊料粒径（μm）无卤（√）TLF-204F-1

【田村无卤锡膏TAMURA】第一代理 衡鹏供应  【田村无卤锡膏TAMURA锡膏】一览表品名合金构成（%）焊料粒径（μm）无卤（√）TLF-204-NH(20-36)S

SAM32-401E-13倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应SAM32-401E-13倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:是各向异性导电连接用的材料，是

SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:是各向异性导电连接用的材料，是

水户电工MITO DENKO选择喷雾机MID25-330F 衡鹏供应1. 本规格书适用.本规格书适用于水户电工工业MITO DENKO选择喷雾机MID25-330F 。 2. MID25-

田村助焊剂ULF-300R（浅黄色透明液状）田村助焊剂ULF-300R特点简介：ULF-300R焊接后上助焊剂在基板上残留少ULF-300R焊接时在波峰焊链条上助焊剂残留少由于ULF-300R助焊剂

TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏 衡鹏供应TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点：采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性连续印刷时粘度的经

TLF-204-MDS_田村无铅锡膏_衡鹏代理TLF-204-MDS_田村无铅锡膏特点：· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金· 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果· 能有效减少空洞·

TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞田村无铅锡膏TLF-204-111M特点：TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳

LF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2无铅锡膏特点：·经时的粘度稳定性·稳定的印刷性·对于各预热的优良润湿性·提高预热坍塌性·信赖性（J-STD Class：L0）·

LF-204-171A是免清洗不含铅锡膏 衡鹏代理TLF-204-171A_TAMURA无铅锡膏概要：锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡

TLF-204-49是焊接性能良好的无铅锡膏_日本进口日本进口无铅锡膏TLF-204-49特点：·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成·芯片周边锡珠基本不会产生·连续印刷时粘度也不会产生经时变化

TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点：· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金· 使用无卤助焊剂· 连续印刷时

TAMURA TLF-204-171AK无铅锡膏sac305TAMURA TLF-204-171AK无铅锡膏特点：·TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏,采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金·采用

TLF-204-85无铅锡膏_第一代理衡鹏供应TAMURA TLF-204-85无铅锡膏特长：·TLF-204-85采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；·能有效YZ立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生