日立电镜制样设备

立IM4000Plus离子研磨仪利用氩离子对样品即可以进行平面研磨，也可以进行截面切割，是对样品进行无应力加工的理想工具，不会产生传统的切割或机械抛光带来的变形错位、机械应力或划痕污染等对样品的形貌观

rBlade5000是专门针对快速或大面积加工而设计的离子研磨仪，它保留了IM4000系列的平面和截面研磨功能，同时对加工速率有了很大提升。ArBlade5000的截面加工速率达到1mm/h，截面加工

立MC1000离子溅射仪是由日立高新技术公司自行设计制造，针对扫描电镜的精细高端需求而设计，适合微观结构较复杂的样品，尤其适合于场发射扫描电镜的高倍率观测应用。主要特点：1. 操作方便且有记忆功能，首

XRF喷碳仪VC-100是专为电镜设计的喷镀仪器，可以替代传统的真空蒸镀装置。主要特点：1.用普通的自动笔芯就可作为蒸镀碳的原材料；2.每次使用一根铅笔芯，操作简单，重现性好；3.可用于碳强化或制作支

XRF磁控离子溅射仪MSP-2S/MSP-Mini利用磁控电极在低电压下对样品溅射金属靶材，为SEM样品表面喷镀金属镀层，方便电镜观察，而MSP-mini是一款体积小巧，操作简便，无需通入特殊气体，使