EVG键合机

GEMINI FB（熔融键合）在室温和环境压力条件下执行对齐的直接键合。因为当晶圆被带入在对准器时形成初始键合，没有必要配备对准键合腔。高通量，**的对准精度和较小的占地面积，再加上多个预处理室，可确...

EVG610 BA用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。

EVG805是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。

EVG810 LT用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统。

EVG501用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。 适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。

EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台，使用标准DI水冲洗以及超声波，刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。