固化类型 加热固化
固化条件 1小时@150℃或2小时@125℃
黏度 30,,000 mpa.s(cp)
体积电阻率 0.0005(ohm.cm)
储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电性增强,快速固化,用于低应力芯片和元件粘结,适用以GaAsMMIC粘结
低压注塑适用于汽车传感器,微型逆变器,开关,功率调节器,发动机控制单元,工业传感器,照明显示板,医疗传感器
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