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在微电子和半导体行业中，检验、过程控制或缺陷和故障分析的速度至关重要。检测缺陷的速度越快，您做出响应的速度也就越快。DM3 XL 检验系统凭借大视场帮助您的团队更快地识别缺陷，提高您的收益率。充分利用...

徕卡A60 S立体显微镜的十字支架可以适应几乎所有工业应用的观察，封装和质量控制任务。

格林诺夫立体光学显微镜， Leica S APO 具有8:1的连续变倍能力以及长达75毫米的工作距离，可以轻易地完成放大倍数高达80倍的工作，比如质量控制，细胞分类和显微注射等应用。

EcoMet 30磨抛机为日常磨抛提供了简便的自动操作。友好的触摸屏界面屏幕上可以显示所有经常使用的功能，可以大大节省因复杂操作所浪费的时间。EcoMet 30的一键清洗功能为每步都需要更换磨抛工艺的...

EcoMet 30磨抛机为日常磨抛提供了简便的自动操作。友好的触摸屏界面屏幕上可以显示所有经常使用的功能，可以大大节省因复杂操作所浪费的时间。EcoMet 30的一键清洗功能为每步都需要更换磨抛工艺的...

微型振动研磨机 "pulverisette 0"适用于实验室少量干粉样品或悬浮液的精细研磨。适用于乳液或膏剂的匀浆。可以转换成干法或湿法筛分。

多功能硬度计 UH250布洛维一体机 产品规格 下载 UH250 多功能硬度计包含了试验力从1kgf-250kgf的各种常用的硬度测试方法。该硬度计结合了高精密的机械结构和先进的闭环控制系统，以...

世界上*款无线 UCI 检测仪。Equotip Live UCI 便携式硬度计为便携式硬度检测创造了新机会。您可使用 Equotip iOS 在远程位置执行测量并让您的团队即时访问您的结果。无需亲自运...

Equotip Live Leeb D 便携式硬度计为便携式硬度检测创造了新机会。您可使用 Equotip iOS 在远程位置执行测量并让您的团队即时访问您的结果。无需亲自运送 U 盘或通过电子邮件手...

Equotip 550 是便携式硬度检测中功能Z齐全的一体化解决方案。 里氏硬度原理基于动态（回弹）法，Z适用于重型、大型或已安装部件的现场检测。

Equotip Piccolo 2是一款创新的便携式硬度测试仪，可对所有金属材料进行*确的硬度测量。

AbrasiMatic 300台式砂轮切割机具有3个方向手动切割和1个方向自动切割功能。该设备可以用于各种形状、尺寸和材料的样品切割。其切割能力可以满足生产检验和实验室日常检测切割样品之应用。

IsoMet低速精密切割机是美国标乐专为各种材料的低变形切割而设计的低速精密切割机。采用了先进成熟的低变形切割技术，其切口损失率低，可切割出几乎没有任何损伤和变形的截面；配有种类齐全的夹具和法兰，可夹...

FRITSCH可变速高速旋转粉碎机PULVERISETTE 14加强型集撞击力、剪切力于一身，有着*佳的性能及冷却效果，与同类型产品相比，操作明显安静。凭借强大的马达，PULVERI-SETTE 14...

性能与优点 全面调用各种设置 编码型体视显微镜 Leica M125 C, M165 C, M205 C, M205 A 您的目标：可测量、可轻松准确重现的优质图像。徕卡编码型体视显微镜为您获...

光学系统 光学主体：光学8:1 变倍比，编码变倍，电脑自动识别倍率并加载标尺；可连续变倍， 可分档变倍； 放大倍数：放大倍率从18 x-150 x(1x物镜，22"高清显示器) , ...