HASUC带基片处理系统的真空烤箱

内容节点: 概述; 实验/设备条件; 样品提取; 实验/操作方法; 实验结果/结论; 仪器/耗材清单

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况

产品型号： HMDS-6210 HMDS 预处理系统

产品特点：
1机外壳采用医用级不锈钢316L材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置钢化防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然
2箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度
3微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温极ng确，可靠
4智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间
5HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑
6整个系统采用优质材料制造，无发尘材料，适用100 级光刻间净化环境

产品技术参数：
电源电压：AC 380V±10%/50Hz±2%
输入功率：4000W
控温范围：室温+10-250
温度分辨率：0.1
温度波动度：±0.5
达到真空度：133Pa
容积：210L
工作室尺寸（mm）：560*640*600
外形尺寸（mm）：720*820*1750
载物托架：3块
时间单位：分钟
真空泵：国内**品牌，上海慕鸿型号：DM-4，旋片式油泵

HMDS 预处理系统的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用

HMDS-6000系列预处理系统的原理：
HMDS-6000 预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度处理时间处理时保持时间等参数可以在硅片基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性

HMDS-6000系列预处理系统的一般工作流程：
首先确定烘箱工作温度典型的预处理程序为：打开真空泵抽真空，待腔内真牢度达到某一高真空度后，开始充人氮气，充到达到某低真空度后，冉次进行抽真空充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分然后再次开始抽真空，充入HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，使硅片充分与HMDS反应当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空充入氮气，完成整个作业过程HMDS与硅片反应机理如图：首先加热到100-200，去除硅片表面的水分，然后HMDS与表面的OH一反应，在硅片表而生成硅醚，消除氢键作，从而使极性表面变成非极性表面整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应

尾气排放：多余的HMDS蒸汽（尾气）将由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道在无专用废气收集管道时需做专门处理基片处理系统真空烤箱 DHG-9023A,台式鼓风干燥箱,恒温鼓风干燥箱,电热恒温鼓风干燥箱,Blast drying oven 高温充氮真空烘箱上海大小真空烘箱真空干燥箱工业烤箱生产厂家带基片预处理系统真空烤箱 HMDS基片预处理系统真空干燥箱上海真空脱泡设备真空胶水脱泡机真空去泡机真空消泡机