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用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片

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概述
实验/设备条件
样品提取
实验/操作方法
实验结果/结论
仪器/耗材清单
1.独特的三离子束系统,可获得**的截面处理质量,并可GX获得宽且深的切割区域,大大降低工作时间并可实现在一次处理过程中Z多处理3个样品因此对有高通量需求的实验室,徕卡EM TIC 3X是**解决方案
2.可装配系统,根据您的样品制备需要,可以有针对性地在徕卡EM TIC 3X上装配一体化设计样品台-标准样品台,多样品台或冷冻样品台
3.冷冻样品台
针对温度敏感型样品如橡胶或水溶性高分子聚合纤维等,可以使用冷冻样品台对样品进行低温下处理,获得高质量处理结果样品托和挡板的温度都可达到-150摄氏度 三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X
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