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高分辨PCB AXI检测视觉解决方案

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内容节点
概述
实验/设备条件
样品提取
实验/操作方法
实验结果/结论
仪器/耗材清单

方案背景

自动X射线检测(Automated X-ray Inspection,AXI)设备利用X 射线穿透PCB板,并在专用的成像传感器上获取图像,实现了对PCB 板的透视, 解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。根据需要AXI可设计成2D/3D两种,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金,与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而形成黑色图像,然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。


相比较人工检测,X-Ray检测能够看到封装内部的情况,检测更彻底,更有效。非接触式检测更能够避免人工检测带来的搬运风险、汗渍、呼气等额外故障点。

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凌云推荐视觉方案

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Teledyne DALSA公司Shad-o-Box系列高分辨率面阵X-Ray相机 

1、高分辨率版本可选

2、135μm大像元尺寸,更低X-Ray剂量即可成像

3、高帧频,适应高速在线检测

4、使用GigE数据接口,安装使用维护更简单

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Teledyne DALSA 公司Shad-o-Scan系列线扫描X-Ray相机

1、8K高分辨率,适应宽幅检测

2、紧凑的机械外观设计,稳定性更高

3、16bit ADC输出,动态范围更高

4、使用TDI技术,灵敏度更高


凌云方案优势

1、成像器件高分辨率、高灵敏度、高动态范围,成像质量优异

2、整体外观设计非常紧凑,成像器件稳定性高


广泛适用于

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消费电子检测

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零部件检测  

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安防检查

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食品异物检测

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