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CMP 浆料的快速稳定性研究

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实验结果/结论
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化学机械抛光, 是半导体制造过程中最重要的环节之一。CMP 抛光浆料(Chemical Mechanical Slurry),又称CMP 浆料、抛光液、研磨液、研磨料,是CMP 工艺的3 大关键要素之一,其性能和相互匹配决定CMP 能达到的表面平整水平。


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