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磁控溅射系统的行业应用

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磁控溅射系统概述:带有水冷或者加热(可加热到700度)功能,可达8"旋转平台,可支持4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵,极限真空可达10-7 Torr,15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离,可以获得想要的均匀度和沉积速度。该系统带有13”铝质腔体,4个2”的磁控管,DC直流和RF射频电源。 在选配方面,我们提供不锈钢腔体,500 l/s涡轮分子泵,额外的磁控管和衬底加热功能。


磁控溅射系统应用:

  • 晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆

  • 光学以及ITO涂覆

  • 带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆

  • 带RF射频等离子放电的反应溅射


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