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微波消解-ICP-AES 测定电子电气产品 铅锡合金焊料中的铅

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概述
实验/设备条件
样品提取
实验/操作方法
实验结果/结论
仪器/耗材清单
铅锡合金焊料广泛用于重工业轻工业耐磨合金大型电子电气产品和小型家用电器等
电子元件焊接方面欧盟的关于报废电子电气指令(WEEE)和关于在电子电气设备中限制使
用某些有害物质指令(RoHS)相继出台,将会不可避免地影响我国电子电气产品行业,而这些
电子电气产品不同程度相继使用了锡合金焊料,其中欧盟颁布的指令明确规定了电子电气产品
中铅铬(VI)汞多溴联苯多溴二苯醚的含量均不得超过0.1%(即1000mg·kg-1),而镉
的含量不得超过0.01%(即100 mg·kg-1)采用微波消解技术,将电子电气产品中铅锡合金焊料
样品用1mL 氢氟酸5mL 硝酸和5mL 过氧化氢加热溶解后,加入10mL 4%硼酸以便掩蔽过量的氟
离子,然后用双向视电感耦合等离子体原子发射光谱仪同时测定溶液中的铅镉铬和汞,方
法的检测限为0.0021~0.017 mg·L -1,方法的回收率和精密度分别为94.9%~101.0%和0.25%~3.40% 莱伯泰科Milestone ETHOS A微波消解/萃取系统 莱伯泰科UltraClave 超级微波化学平台 莱伯泰科Milestone ETHOS ONE微波消解仪
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