仪器网

欢迎您: 免费注册 仪器双拼网址:www.yiqi.com
首页-资讯-资料-产品-求购-招标-品牌-展会-行业应用-社区-供应商手机版
官方微信
中国仪器网• 行业应用
仪器网/ 行业应用/ 解决方案/ 微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制

微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制

点击这里给我发消息
内容节点
概述
实验/设备条件
样品提取
实验/操作方法
实验结果/结论
仪器/耗材清单
可有效地精密的逐层对微电子封装失效分析用样品进行切割和磨制:

1快速有效的逐层剥离封装样品;
2对于耐化学的金属和陶瓷封装样品非常有效;
3一次同时可对多个样品进行制备;
4样品Zda尺寸:51毫米X51毫米 薄截面样品精密切割磨制系统
相关产品
相关解决方案
热门解决方案
最新解决方案
在线留言
官方微信

仪器网微信服务号

扫码获取最新信息


仪器网官方订阅号

扫码获取最新信息

在线客服

咨询客服

在线客服
工作日:  9:00-18:00
联系客服 企业专属客服
电话客服:  400-822-6768
工作日:  9:00-18:00
订阅商机

仪采招微信公众号

采购信息一键获取海量商机轻松掌控