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辉光放电光谱技术是一种分析技术,其能够直接对固体样品进行分析。材料的基板分析为其Z早的应用领域。这些年以来,辉光深度剖面分析技术在材料表面分析领域得到了广泛地应用,人们对此技术也越来越看重。相比于俄歇(AES)、二次离子质谱(SIMS)等其他的表面分析仪器,辉光放电光谱仪尽管原子水平的表层分析不能进行,然而其在表层和深度部面分析方面具有非常显著的优势,其又较为便宜的价格,能够非常迅速地分析和十分方便地定量。在国外的工厂、实验室及研究ZX得到了非常广泛的应用。新材料的研究开发和产品的质量控制为该技术的主要用途。
辉光放电仪的发展
20世纪60年代,化学检测开始应用辉光放电技术。
70年代,金属合金的检测集中使用辉光放电技术。
80年代,一些关于金属表层深度的元素分析(如镀锌)的研究出现了。
90年代,RF光源开始应用,固体样品的分析范围被扩展到非导电涂层和基体。
90年代后期,因为如低压等离子体技术等辉光放电仪相关技术的成熟应用,由于迅猛发展的计算机处理能力和GX检测器的突破性发展使得辉光放电光谱技术在商业领域变得越来越成熟。
到目前为止,在世界上对辉光放电仪进行商业生产的公司主要包括法国的Jo-binyvon公司,美国的Leco公司以及德国的 Spectro公司.
美国的Leco公司以及德国的 Spectro公司生产的辉光放电仪的辉光放电光源主要采用直流DC,仅可以检测导电的金属样品为其局限性。
美国的Leco公司的产品尽管能够配备RF光源用于非导电样品的检测,然而同一个样品由导电层到非导电层不可以连续进行检测。需要从硬件和软件层面就行切换,有着较为复杂的操作。
法国的Jo-binyvon公司生产的产品辉光放电的激发光源只用RF射频光源,大大扩展了应用范围。
近些年,国内才开始使用辉光放电光谱仪,其在国内还没有得到非常广泛的应用。
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