匀胶机工作原理和主要构成

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机工作原理:

匀胶机在MEMS微加工,生物,材料等领域得到了非常广泛的应用。其能够用来对厚度比10纳米还要小的薄膜进行制备，也常常在1-100微米左右厚光刻胶沉积层的光刻工艺中得到应用。

半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等均能够用许多平面基底材料来涂覆。

利用负在片托上产生，在片托上吸附需要旋涂的基底材料，在基底材料的表面滴注胶液，利用对电机的旋转速度的精确调节从而来使离心力大小得以改变，与此同时利用滴胶装置来对胶液的流量进行控制，从而使得制备薄膜所需的厚度达到。除此以外旋涂时间,胶液的粘度,涂覆的温度和湿度等环境因素也会对薄膜厚度产生影响。

匀胶机能够涂的膜厚能够达到10纳米-10微米的范围，均匀度能够达到1%。

匀胶机主要构成

控制器和甩胶处理腔体两大部分通常包含于该设备内。通常预制的PLC程序段存在于控制器内，市面上常见的设备有着较大的差异。简易控制器利用简单的电控调速技术将旋转速度简单分成2-3个档位，低档用来将胶液甩开，而高dang用来均匀涂布。复杂控制器设定20个程序段来对不同材料的制备过程进行存储。