气相沉积技术发展前景

气相沉积技术是对气相中发生的物理、化学过程加以利用，对工件表面成分进行改变，使得具有特殊性能(例如超硬耐磨层或具有特殊的光学、电学性能)的金属或化合物涂层在表面形成的新技术。气相沉积一般是将厚度大概为0.5-10微米的一层过渡族元素(钛、钒、铬、锆、钼、钽、铌及铪)与碳、氮、氧和硼的化合物覆盖于工件表面。气相沉积根据过程的本质包括物理气相沉积以及化学气相沉积两大类。气相沉积为强化模具表面的新技术之一，已经在各类模具的表面硬化处理方面得到了非常广泛地应用。TiC，TiN为主要应用的沉积层。

气相沉积技术发展前景

1、方法的符合

比较先进的气相沉积工艺大部分为各种单一PVD，CVD方法的复合。除了各种新型的加热源为其所采用，并且脉冲、射频、微波等各种化学反应高频电磁以及等离子体等效应也被充分地应用来对沉积粒子进行激活。例如多种等离子体激发的CVD、离子束溅射、反应溅射以及反应蒸镀等。

2、工艺的进展

膜层性能的提高以及膜层种类的增多为工艺进展的主要表现。例如各种高性能的多种陶瓷、梯度和多层复合膜层、类金刚石和立方氮化硼膜层、热障膜层、耐高温腐蚀膜层、以及耐磨、抗蚀膜层已经被制备了出来。

3、设备的发展

各种IBAD设备及PIII设备、HCD和多弧复合离子镀设备、、新型弧源离子镀设备、多种型式磁控溅射设备以及电子束大型连续蒸镀设备被制备了出来。