原子层沉积系统研究

原子层沉积系统为一种在化学、材料科学领域进行应用的工艺试验仪器。原子层沉积为一种能够在基底表面通过单原子膜形式一层一层的镀物质的方法。原子层沉积类似于普通的化学沉积。然而新一层原子膜的化学反应在原子层沉积过程中是直接关联之前一层的，该种方式使每次反应仅仅沉积一层原子。

原子层沉积系统研究

该技术由于原子层沉积（ALD）的自限制性和互补性从而能够出色地控制薄膜的成份和厚度，所制备的薄膜由于具有较高的纯度以及具有较好的均匀性以及较好的保形性，所以引起了人们十分广泛地关注。在薄膜性质的改善，薄膜质量的提高，薄膜生长工艺的改进以及对沉积机理的深入的了解方面原子尺度上的ALD过程仿真具有十分重要的意义。在对ALD的工艺特点及工艺过程进行深入地了解以后，针对H-Si（100）表面上沉积Al<,2>O<,3>；的ALD过程的仿真探索研究了很多，并且一些创新性结果也被取得了。

通过参考Al<,2>O<,3>；的ALD过程，将原子层沉积实验装置的初步设计方案给出了。

基于Al<,3>O<,4>；尖晶石晶体结构，对仿真二维单元模型进行构建，通过对不同沉积阶段的反应机理进行分析，不同沉积阶段的反应机理采用以晶体结构为基础的动力学蒙特卡罗方法来进行模拟，对前驱体到达、表面化学反应、表面解吸三种不同的事件模型加以建立。ALD过程中气体脉冲的交替循环通过时间管理来实现。