匀胶机

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机工作原理:

匀胶机在MEMS微加工,生物,材料等领域得到了非常广泛的应用。其能够用来对厚度比10纳米还要小的薄膜进行制备，也常常在1-100微米左右厚光刻胶沉积层的光刻工艺中得到应用。

半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等均能够用许多平面基底材料来涂覆。

利用负在片托上产生，在片托上吸附需要旋涂的基底材料，在基底材料的表面滴注胶液，利用对电机的旋转速度的精确调节从而来使离心力大小得以改变，与此同时利用滴胶装置来对胶液的流量进行控制，从而使得制备薄膜所需的厚度达到。除此以外旋涂时间,胶液的粘度,涂覆的温度和湿度等环境因素也会对薄膜厚度产生影响。

匀胶机能够涂的膜厚能够达到10纳米-10微米的范围，均匀度能够达到1%。

匀胶机主要构成

控制器和甩胶处理腔体两大部分通常包含于该设备内。通常预制的PLC程序段存在于控制器内，市面上常见的设备有着较大的差异。简易控制器利用简单的电控调速技术将旋转速度简单分成2-3个档位，低档用来将胶液甩开，而高dang用来均匀涂布。复杂控制器设定20个程序段来对不同材料的制备过程进行存储。

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机选购

就匀胶机原理而言，能够看出匀胶机的选购需要注意以下三个方面：

材质的选择

材质的选择对于半导体化工行业的应用而言特别关键，不锈钢或者普通塑料为大多数匀胶机所采用的材质，由于该种材质具有非常低廉的成本，在较高温度和压力下，塑料比较容易变形，不锈钢难以耐受各类化工胶液的腐蚀若变形导致托盘的位置失去水平，旋涂时时高时低的颠簸状态将会被引起。好的旋涂效果自然不能够得到。而天然聚丙烯或者聚四氟乙烯材质就有较大的强度以及较好的抗冲击性，具有较好的光泽度以及较轻的重量，花纹自然，坚固耐用，绿色环保，节约资源。

旋转速度

旋涂层的厚度控制和膜层均匀性与转速的快慢和控制精度有着较为直接的关系。若标示的转速和电机的实际转速有着非常大的误差，对于要求精密涂覆的科研人员而言，准确的实验数据将无法获得。国产的某些匀胶机仅仅可以提供转速范围，却不可以对实时的转速进行精确标定。尽管进口的匀胶机大多数可以对转速进行标定，然而大部分转速精度没有国际标准认定。

真空吸附系统的构造

真空泵一定要无油的，压力标定准确。由于任何的油污均可能导致真空管道堵塞。若降低真空吸附力，会造成吸附不住基片从而使“飞片”产生的情况，还可能使得真空管道系统不慎进入滴胶液从而导致完全堵塞。

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机主要特点

1、定时功能为其所具有。

2、采用光电的办法来进行测速，使得光电脉冲产生，通过晶体分频测速有着较高的准确性。

3、吸片，电磁阀被采用来对气路进行控制，一个气泵能够同时带几台匀胶机进行工作，对于流水线的工艺非常适合，使效率得到提高。

4、在对结构进行安装时，减振措施被采用了，使在运转时有着较低的噪音得到了保证。

5、开关电流调速，有着更好的稳定性能，转速调节以数字显示为准。

6、转速在500-8000转/分范围内相当的稳定。

7、双转速被采用。在启动以后，shou先通过低速运转摊开胶，然后自动转换到高速运转。分别能够调节两种转速及相应的时间。时间分别能够控制在1-18秒和3秒-1分钟。

影响旋涂薄膜厚度的因素:

1、以设定恒定的速率和时长旋转基底,利用胶液的挥发性来对薄膜的厚度进行改变。

2、以设定恒定的速率和时长旋转基底,利用对胶液的黏度力的改变而使薄膜的厚度改变。

3、保持旋涂时间不变，利用对旋转基底的速度进行改变，从而使薄膜的厚度发生改变。

4、保持速度不变，利用对基底旋转的时间进行改变，从而使薄膜的厚度发生改变。

5、在基底材料的表面滴注胶液。往基底材料表面喷洒或者滴注待涂覆的溶液或者胶液。滴注的胶液量一般要比zui后涂覆在表面的胶液量要高的多。

6、利用非常短并且非常快的加速，使得基底材料的旋转速度达到设定的期望的理想转速非常快速。

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机控制件功能说明

1、启动：将电机启动，在既按下控制键又按下吸片键以后才可以使得运转启动，不然，即使将启动键按下，依然不可以运转。

2、匀胶时间：对匀胶时间长短进行调节，分别控制时间在1-18秒以及3秒-1分钟之间，其所指刻度相近于实际时间。

3、电源输入(后):将220伏特电源线插入

4、保险管座(后):对φ5×20-1A保险管进行安装。

5、吸片抽气嘴(后):和抽气泵相连接，每秒1升为气泵的抽速。

6、电源开关:对220伏电源的通断进行控制。

7、转速调节钮：对匀胶转速进行调节。

8、控制:在启动以后，定时时间没有到，必须马上将吸片停止又不能够停止，这时仅需将该键抬起就能够使匀胶停止。

9、吸片:将吸片键按下将片托上的片子吸住，为了防止操作上的错误，联锁功能为吸片键所具备，不吸片，那么电机就不会转。在抬起吸片键以后也会停止匀胶。

匀胶机对于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆均适应。该产品不仅具有较为稳定的转速，而且能够迅速地进行启动，并且可以使半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性得到保证。一般配备真空泵一起使用。

匀胶机注意事项

气压不能够过大，片子尺寸比较大时不可以有太快的旋转速度。在对该设备进行操作时，请按照指示，不要往承载基片下的真空通道内吸入试剂、溶液、粉状物等异物，使基片底座和真空通道周边部位保持清洁、干燥。

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机试剂选取

能够用来作为旋转涂层的聚合物的种类有很多，在这当中PMMA为zui典型也zui简单的聚合物，其分子量适度，能够适度溶解于常见的溶剂。在这当中，较为典型的溶解溶剂即为溶剂三氯丙烷，然而因为其毒性问题造成了制备和质量控制的麻烦。现在常常通过环己酮试剂代替。如DMF等其他极性溶剂也较为常用。一般情况下，10-30%的聚合物在溶剂中溶解。溶液的粘度会受到溶剂的选择和聚合物的分子量非常大的影响，从而对所制备的涂层厚度产生影响。

活性染料或化合物在旋涂用到的大多数溶液中都掺杂了。在非线性光学研究领域。分散红和DANS为一般会掺杂的化合物。浓度为30%。

匀胶机响因素

通常而言，匀胶有着较快的转速，较长的时间，以及膜厚较薄，对匀胶过程产生影响的可变因素非常多。在匀胶时，这些因素一般这些因素并趋于平衡。因此zui好给予匀胶过程以足够的时间,使非常多的影响因素达到平衡。可重复性为匀胶工艺中zui重要的一个因素。薄膜特性巨大的差异会因为微细的工艺参数变化而造成。

匀胶机应用

匀胶机在半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆方面非常适用。匀胶机优点为能够较为迅速地启动以及具有较为稳定的转速，并且可以使半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性得到保证。一般配真空泵一起使用。

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

匀胶机工作原理

滴胶高速旋转以及干燥溶剂挥发的几个步骤均包含于一个典型的匀胶过程中。滴胶这一步是往基片表面上注入光刻胶滴，高速旋转是在基片上铺展光刻胶使得簿层形成，干燥这一步是将胶层中多余的溶剂除去。静态滴胶和动态滴胶为两种比较常用的滴胶方式。往静止的基片表面的中xin简单地注光刻胶，即为静态滴胶，滴胶量在1-10毫升不等。应当按照光刻胶的粘度和基片的大小来决定滴胶的多少。如果粘度比较高或基片比较大,通常需要滴较多的胶，从而使在高速旋转阶段整个基片上均涂到胶得到保证。动态的作用为使在基片上可以容易地铺展开光刻胶，从而使光刻胶的浪费现象得以减少。采用动态滴胶仅仅需要较少量的光刻胶就可以将整个基片表面润湿(铺展覆盖)。特别是在当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下。动态滴胶特别适用，不会有针孔产生。滴胶之后一步即为高速旋转。使光刻胶层变薄，使zui终要求的膜厚达到，该阶段的转速通常为1500-6000转/分。依然需要根据包括粘度,溶剂挥发速度,固体含量以及表面张力等光刻胶的性能以及基片的大小来对转速进行选定。快速旋转的时间能够从10秒钟到几分钟。zui终胶膜的厚度通常由匀胶的转速以及匀胶时间往所决定。

将各类胶液滴注于高速旋转的基片上，滴在基片上的胶液通过离心力在基片上均匀地涂覆的设备，被叫做匀胶机。溶胶的黏度以及匀胶机的转速对于膜的厚度起到决定性作用。

 匀胶机工艺过程分解

尽管每个工程师有着各不相同的要求，然而旋涂过程大体上包括四个不同的阶段:

1、往基底材料的表面注胶液滴，此能够使用一个注射器喷嘴往使用一个注射器喷嘴喷洒或者滴注待涂覆的溶液或者胶液。滴注的胶液量一般要比zui终涂覆在表面的胶液量多很多。

2、通过非常快以及非常短的加速使得基底材料的旋转速度到设定的期望的理想转速，

（1）以设定恒定的速率和时长旋转基底,利用胶液的挥发性来对薄膜的厚度进行改变。

（2）以设定恒定的速率和时长旋转基底,利用对胶液的黏度力的改变而使薄膜的厚度改变。

匀胶机使用方法

旋涂仪拆箱，将旋涂仪以及配套的说明书,导气管等附件从箱中取出来。

1、将真空泵的导气管、废液接收罐依次接上，排废气的软管位于废液接收罐上方。

2、充氮气，通常需要在氮气瓶或者实验室已有的氮气接口上连接一个口径为6毫米的细管。

3、气瓶的接口为箍橡皮管。需要换成转接头与旋涂仪的6mm的白色塑料管连接。

4、充氮气或者干燥空气的压力需要60-70PSI

5、将“START”键按下使程序启动，一直到完成。

6、将真空泵、气瓶和匀胶机开关依次关闭