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2018(第3届)抗菌科学与技术论坛

已有2569人对该展会感兴趣

  2018(第3届)抗菌科学与技术论坛

     时间:2018年11月24-25日   地点:北京西郊宾馆


  

  抗菌科学技术论坛是全国卫生产业企业管理协会抗菌产业分会主办的学术会议,每两年举办一届,旨在探讨和交流前瞻性的抗菌技术及发展趋势,展示中国抗菌产业的学术成果,是抗菌行业Z具知名度和影响力的学术交流大会。

  2018(第3届)抗菌科学与技术论坛将于2018年11月24日-25日在北京西郊宾馆召开。本次大会由全国卫生产业企业管理协会抗菌产业分会、北京化工大学生命科学与技术学院、生物医用材料北京实验室共同主办,将邀请一批国内外相关领域的知名学者,包括两院院士、千人计划专家、长江学者、国家杰出青年基金获得者等进行大会报告和主题报告,并设有口头报告和墙报展讲,交流在抗菌表面与界面、无机抗菌材料、有机抗菌材料、其他抗菌材料、微生物检测及分析等方面的取得的进展。诚挚邀请和热忱欢迎您参加本次大会!

一、共同主办

  全国卫生产业企业管理协会抗菌产业分会

  北京化工大学生命科学与技术学院

  生物医用材料北京实验室

二、组织机构

  (一)学术委员会(以姓氏拼音为序)

  (1)顾问:侯立安   吴清平   赵进才

  (2)主任委员:付小兵

  (3)副主任委员:曲晓刚   史林启   王 树   许并社   徐福建   朱美芳

  (4)委员

  蔡开勇   陈仕国   陈宇岳    陈运法    但卫华    董阿力    杜建忠    段   顺

  宫建茹   顾学斌   郝新敏    计   剑    姜兴茂    李毕忠    李莉莉    李   鹏

  连   崑   梁金生   梁俊峰    林宝凤    刘白玲    刘平生    刘润辉    刘维良

  刘宣勇   刘   阳   栾世方    罗建斌    罗施中    马正升    牛忠伟    任学宏

  施庆珊   苏   磊   隋晓峰    孙   宾    孙佳姝    谭绍早    王春华    王   浩

  王际平   王丽华   王小磊    王   兴    王   卓    魏丽乔    吴水林    吴征威

  奚廷斐   夏金兰   谢小保    徐大可    徐立群    杨大鹏    杨   柯    杨晋涛

  叶俊伟   喻长远   于   谦    袁晓燕    张   峰    张   雷    张流波    张   萌

  张   维   张珍坤   赵   强    郑裕东    周岩民    周祚万

  (二)组织委员会(以姓氏拼音为序)

  (1)主任委员:李文东  徐福建

  (2)副主任委员:王 兴   张迎增

  (3)委 员

  陈军建   陈翊平  杜建忠  段   顺  葛凤燕  李国峰   李莉莉   李   鹏

  栾世方   牛宝龙  牛忠伟  乔玉琴  石恒冲  孙   宾   王利芳   魏丽乔

  武晓峰   相恒学  谢小保  徐晓玲  张珍坤  郑裕东   朱小妹

三、大会及征文内容

  (一)大会主题

  健康中国建设国家战略下的抗菌学术发展

  (二)大会及征文内容

  (1)抗菌表面与界面

  无机/有机/生物等二元或多元复合抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理理论研究及应用。

  (2)无机抗菌材料

  银、锌、铜、钛等金属元素或非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料与纳米抗菌材料及其抗菌理论或应用研究。

  (3)有机抗菌材料

  有机小分子、高分子等合成抗菌材料或天然抗菌材料及其抗菌理论或应用研究。

  (4)其他抗菌材料

  不在上述范围的抗菌材料或方式,如光、电等物理抗菌理论或应用研究。

  (5)微生物检测及分析

  微生物(特别是耐药菌)的基本理论与发现、抗菌材料与微生物、抗菌检测与抗菌性能评价新方法等。

四、大会分会场设置

  本次大会将设立抗菌表面与界面、无机抗菌材料、有机抗菌材料、微生物检测与分析、抗菌纺织、青年学者、产学研等分会场。各分会场、分会场主席及联络人(以姓氏拼音为序)如下:

  (一)抗菌表面与界面

  本分会场将专注于探讨无机/有机/生物等二元或多元复合抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理理论研究及应用。

  分会主席:计 剑   连 崑   许并社

  联 络 人:

  李 鹏(13260831017,iampli@njtech.edu.cn)

  牛宝龙(18734901216,niubaolong521@126.com)

  朱小妹(13913599429,mmcoco@126.com)

  (二)无机抗菌材料

  本分会场专注于探讨银、锌、铜、钛等金属元素或非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料与纳米抗菌材料及其抗菌理论或应用研究。

  分会主席:陈运法 刘宣勇 周祚万

  联 络 人:

  乔玉琴(18616859852,qiaoyq@mail.sic.ac.cn)

  武晓峰(15210122353,wxftsjc@ipe.ac.cn)

  徐晓玲(13880418330,xiaolingxu@swjtu.edu.cn)

  (三)有机抗菌材料

  本会场专注于探讨有机小分子、高分子等合成抗菌材料或天然抗菌材料及其抗菌理论或应用研究。

  分会主席:杜建忠  史林启  徐福建

  联 络 人:

  杜建忠(15800481996,jzdu@tongji.edu.cn)

  段 顺(18600458769,duanshun@mail.buct.edu.cn)

  张珍坤(13652016086,zkzhang@nankai.edu.cn)

  (四)微生物检测及分析

  本会场专注于探讨微生物(特别是耐药菌)的基本理论与发现、抗菌材料与微生物、抗菌检测与抗菌性能评价新方法,新的诸如光、电等物理抗菌理论或应用研究等。

  分会主席:蒋兴宇   谢小保

  联 络 人:

  陈翊平(15117924058,chenyp@nanoctr.cn)

  谢小保(13660168677,xiaobaoxie@126.com)

  (五)抗菌纺织专场

  本会场将专注于探讨纤维/纺织品改性用抗菌功能材料、抗菌纤维/纺织品及其抗菌理论和应用研究。

  分会主席:蔡再生  朱美芳

  联 络 人:

  葛凤燕(13585680132,fyge@dhu.edu.cn)

  孙 宾(13918199745,sunbin@dhu.edu.cn)

  相恒学(18817330623,hengxuexiang@163.com)

  (六)青年学者专场

  本会场面向35岁以下抗菌科学工作者,为他们提供介绍研究方向、展示研究成果和进行学术报告的机会。

  分会主席:李 鹏  王 兴

  联 络 人:

  李国峰(13811710528,chase.lg@163.com)

  (七)产学研专场

  本专场将邀请学术界和产业界的同仁共聚一堂,从技术、产品、产业、人才等角度进行产学研合作的交流和探讨。

  分会主席:李毕忠   栾世方  任 力

  联 络 人:

  王利芳(13051137317,464118725@qq.com)

  石恒冲(13500884798,shihc@ciac.ac.cn)

  陈军建(13560170182,chenjj17@scut.edu.cn)

五、参会须知

  (一)论文提交

  请根据论文模板(见附件一)撰写论文,并于2018年9月30日前提交至87770159@qq.com。请注明“ASTF2018会议征文”。

  (1)论文符合大会内容,符合国家及各单位保密规定,文责自负

  (2)论文摘要应扼要表述研究工作背景、目的、实验方法、数据结果、主要论点和结论。

  (3)论文应按大会内容进行投稿,并选择论文交流形式(口头报告、墙报展讲、论文汇编)。

  (4)为了提升大会学术水平,鼓励和支持科研工作者、技术人员、在校学生投稿,本次大会将设立“口头报告奖”、“墙报奖”。所有获奖作者将由大会统一颁发荣誉证书。

  (二)会议注册

  请填写参会回执(见附件二)并提交至ciaa2001@126.com。

  (三)成为协会个人会员

  欢迎各高校和科研院所的专家、学者及在校学生,登录协会网站(http://www.kjj.com.cn/html/2016/jiaruxiehui_1013/3598.html),下载个人会员申请表,办理入会手续,享受会议费折扣。

  (1)会员会费标准:4年会费400元(100元/年);

  (2)学生会员会费标准:4年会费200元(50元/年)。

  (四)会议合作、赞助或现场展览

  大会将为提供会议合作、赞助机会,并提供现场展位用以推广展示抗菌相关新技术、新产品、新设备、新仪器等。

  如有合作意向,请直接联系会务组索取详细合作、赞助及现场展览资料。

  (五)费用缴纳

  请将会议相关费用汇款至大会指定账号:

  户 名:北京云记科技有限公司

  账 号:11050161510009100115

  开户行:中国建设银行北京北太平庄支行

  备注:汇款后请将汇款回执及开票信息(单位名称和税号)发送至(ciaa2001@126.com)。

六、会议咨询

  有关会议相关事项请咨询:

  (一)曾雅晶,010-82543499/15652838082,ciaa2001@126.com

  (二)论文及报告:王 兴,13911527186@163.com

  (三)会议合作、赞助及现场展位:李明忠,010-82543777/18814881688,ciaa2001@126.com



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