重磅！上海 900 亿芯片巨头官宣：拟赴港 IPO
近日，澜起科技发布重要公告，宣布公司已审议通过发行 H 股股票并在香港联合交易所上市的相关议案。为企业的未来发展，点燃新的火种。
根据公告内容，此次发行 H 股所募集的资金，在扣除发行相关费用后，将主要用于全互连芯片领域前沿技术的研发与创新工作，同时助力公司全 球市场与业务的拓展，以及开展战略投资、收购等相关事项，将进一步提升品牌国际影响力，吸引更多全 球投资者的关注，为公司的长远发展奠定坚实基础。
澜起科技创立于 2004 年，总部位于上海，同时在昆山、北京、西安、澳门以及美国、韩国等多个地区和国家设有分支机构，形成了广泛的业务覆盖网络。多年来，公司专注于为云计算和人工智能领域打造高性能、低功耗的芯片解决方案，目前拥有互连类芯片和津逮 ® 服务器平台两大核心产品线。可以说在数据处理及互连芯片设计这方面的技术，已在国际上独树一帜。
在内存接口芯片领域，澜起科技已经深耕了十多年，是全 球范围内少有的能够提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲 / 半缓冲完整解决方案的供应商。公司发明的 DDR4 全缓冲 “1+9” 架构被 JEDEC 采纳为国际标准，相关产品凭借出色的性能，成功打入全 球主流内存、服务器和云计算领域，在国际市场中占据着重要的份额。
业绩方面，2024 年澜起科技营收 36.39 亿元，同比增 59.2%；净利润 14.12 亿元，同比增 213.1%，增长势头强劲。2025 年一季度延续良好态势，营收 12.22 亿元，同比增 65.78%；净利润 5.25 亿元，同比增 135.14%。
受益于 AI 产业对 DDR5 内存接口芯片及高性能运力芯片的需求拉动，2025 年二季度待交付的互连类芯片在手订单超 12.9 亿元，新订单持续增加。展望全年，DDR5 内存接口芯片需求及渗透率预计较 2024 年大幅提升，高性能运力芯片需求成长态势良好。
综合来看，澜起科技凭借清晰的业务布局、强劲的业绩增长及核心技术突破，有望在半导体行业持续稳健发展，巩固其市场地位。
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