IHP 与 EVG 合作开发用于下一代通信设备的低温共价晶圆键合技术

EV集团（EVG）是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶片键合和光刻设备的领先供应商，高性能微电子技术创新（IHP）是德国一家基于硅的系统、最高频率集成电路以及无线和宽带通信技术的研究所，其已购买了EVG?ComBond?自动化高真空晶圆键合系统，用于开发下一代无线技术和宽带通信设备。

EVG ComBond具有微米级晶圆间对准精度和室温共价键合功能，可实现多种基板和互连组合，以生产先进的工程基板，下一代MEMS和功率器件，堆叠式太阳能电池以及高性能逻辑和“超越CMOS”器件。低温下进行无氧化物铝-铝（Al-Al）直接键合的能力是EVG ComBond平台的独特功能，也是IHP将在系统中探索的新键合应用之一。

共价键合可实现晶圆级封装

异构集成通过晶圆级封装（WLP）的异构集成-将具有不同设计节点，尺寸或材料的多个半导体组件在晶圆级组合到单个封装中，是扩展晶圆级封装的关键。半导体技术路线图。金属和混合晶圆键合是WLP和异构集成的关键工艺技术，因为它们能够在堆叠的器件或组件之间实现超细间距互连。为了不断提高这些集成系统的性能和功能性，需要不断减小互连的尺寸和间距，且需要更严格的晶圆键合对准精度。

此外，对于某些WLP应用，由于铝的低成本以及高的导热性和导电性，Al-Al直接键合是一种有前途的金属基键合新方法。但是，常规的Al-Al热压键合需要高温和键合力才能提供可靠的键合界面，从而使其与异质集成工作不兼容。

EV Group执行技术总监表示：“将不同的材料和设备组件组合到一个包装中对于提高电子设备的性能和价值越来越重要。EVG ComBond有助于以晶圆形式粘合几乎“任何东西”。这为我们的客户提供了强大的解决方案，用于研究未来半导体器件的新材料组合。它的微米级对准能力也使EVG ComBond特别适合用于新兴异质集成器件设计的大批量生产。”

EVG突破性的ComBond晶圆活化技术以及高真空处理技术可在室温或低温下形成共价键，从而制造工程化的基板和器件结构。EVG ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的异质材料的粘合，并通过独特的氧化物去除工艺促进了导电粘合界面的形成。EVG ComBond在整个粘合过程中都保持高真空和无氧化物的环境，从而实现了金属（例如铝）的低温粘合，这些金属在周围环境中会迅速重新氧化。对于所有材料组合，都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。

关于EV集团（EVG）

EV Group（EVG）是制造半导体，微机电系统（MEMS），化合物半导体，功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的领先供应商。主要产品包括晶圆键合，薄晶圆处理，光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及光刻胶涂布机，清洁剂和检查系统。成立于1980年的EV Group服务于复杂的全球客户和合作伙伴网络，并为其提供支持。

关于IHP –高性能微电子（IHP）的创新

IHP是莱布尼兹协会的研究所，从事基于硅的系统以及包括新材料在内的超高频电路和技术的研究与开发。它为无线和宽带通信，安全性，医疗技术，工业4.0，汽车工业和航空航天等应用领域开发创新的解决方案。IHP拥有大约300名员工。它在1000平方米的1级无尘室中运行一条试验线，以进行技术开发和使用0.13 / 0.25 μm BiCMOS技术制备高速电路。