赛默飞半导体帮你解决“大海捞针”的失效难题

伴随着中国半导体行业的飞速发展，产业规模不断扩大，技术水平不断提升，在整个产业链中，半导体芯片失效分析也面临着新的挑战。

在先进封装领域，随着异构集成的三维结构日趋复杂，快速并有效的在器件封装中精确定位失效如同“大海捞针”一般困难。同时，第三代化合物半导体因其优越的物理属性正在与先进封装技术一起成为支持“后摩尔时代“ 的重要支柱。基于第三代化合物半导体的各种电子电力器件，因其独特的架构，一方面体现出先进的性能，另一方面也为失效定位带来了全新的挑战。

在失效分析领域，电性失效定位一直扮演着行业“医生”这样重要的角色，通常作为整个失效分析流程的第 一步。基于热学原理的电性失效定位又是“重中之重“。赛默飞世尔科技作为科学服务领域的世界领 导者，为解决芯片等故障定位和分析，开发了锁相热成像设备，极大的满足了市场。

2022年5月19日14:00-15:00，赛默飞为大家带来一场深度的线上会议，向您介绍ELITE 系统如何帮您解决“大海捞针“的失效定位难题，欢迎工程师同学们注册观看。

线上直播主题报告预告

“诊断”多面手

——锁相热辐射在半导体领域披荆斩棘

锁相热辐射失效定位通过对失效回路电性进行频率调制，结合高灵敏度InSb红外相机，从而实现快速准确地对失效点进行定位，提高后续的物性分析成功率以及为工艺问题澄清奠定了基础。

该技术广泛应用于芯片生产、封装测试、PCBA等上下游产品的电性失效定位，应用失效类型通常包括线路短路、器件漏电、ESD损伤、电阻性开路等。

主讲嘉宾：唐涌耀

赛默飞世尔科技EFA商务拓展经理

唐涌耀在赛默飞世尔科技公司担任EFA商务拓展经理，有着15年以上的半导体从业经验。在这些年里，他专注于半导体失效分析领域，分析产品覆盖逻辑、存储器、模拟、驱动IC、功率MOSFET、CIS等各种类型。他精通失效分析流程中的各种分析技术，目前他更多地专注失效分析设备及分析技术的原理和设计，结合多年的实战经验，为晶圆制造、封装测试、平板显示等各个领域的客户提供从EFA到PFA的完整分析流程及解决方案。

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