日立发售X射线荧光镀层厚度测量仪的新产品「FT150系列」

日立发售X射线荧光镀层厚度测量仪的新产品「FT150系列」

－迅速、安全、简单地测量微区电子产品的镀层厚度－

株式会社日立高新技术科学（社长：池田俊幸/以下简称日立高新技术科学）是株式会社日立高新技术（社长：久田真佐男/以下简称日立高新技术）的全资子公司，主要生产和销售分析测量设备。日立高新技术科学针对不断发展小型化以及微细化的电子零部件，率先发售可以迅速、安全、简单地测量直径100微米以下的镀层厚度和镀层结构的X射线荧光镀层厚度仪「FT150系列（FT150／FT150h／FT150L）」。

FT150／FT150h FT150L

随着智能手机和平板端口等移动电子设备和汽车的电子控制的性能提升与集成高度化，其内部的半导体和被动元件、连接器等电子零部件不断地朝小型?微型化进化。为确保这些小型电子零部件的性能和品质并实现成本削减，也就产生了对直径在100微米以下的极其狭窄的领域中进行高精度且有效率的镀层厚度和组成的测量需求。

本次发售的X射线荧光镀层厚度仪「FT150系列」是采用聚光X射线的聚光导管，可对微小部的镀层厚度进行高速测量的高性能仪器。通过X射线检测仪器的改良，在线路板和连接器等使用的Au／Pd／Ni／Cu（金／钯／镍／铜）多镀层检测中，其测量速度与本公司以往机型（FT9500X，以下相同）相比，提高了2倍以上。在「FT150h」里通过新开发的聚光导管也可以测量超小型芯片零部件的端子镀层厚度。而且跟以往机型相同，为操作员的安全和安心考虑，采用X射线泄露的可能性极小的密集型框架。新设计的样品室门采用大开口，同时保证了开启和关闭的便捷性。并且通过大型观察窗口，可以方便地取放和定位样品。另外，操作软件通过图标和导航画面在提高了操作性的同时，可通过数据自动保存功能减轻操作员的业务。通过这些改进，「FT150系列」实现了高精度?迅速的镀层厚度测量，为测量工作的效率化和成本削减做出了贡献。

日立高新技术科学自1971年在日本**次开发了在非破坏、非接触、短时间内可以检测的X射线镀层厚度测量仪以来，得到了业界内部广泛的的好评。我们今后也将在「FT150系列」放在IC包装零部件、小型芯片零部件、微小型连接器、线路板等需求领域中也将持续努力。

【主要特点】

1. 高速测量

通过X射线检测机的改良，对于极具代表性的Au／Pd／Ni／Cu（金／钯／镍／铜）多镀层测量，相比以前机型，效率提高了2倍以上。

2. 对应超小型的芯片零部件的厚度测量（FT150h）

FT150h通过Zxin开发的聚光导管，可以测量超小型芯片零部件（电容、电阻等）的电极部的镀层厚度测量。

3. 兼顾安全性和简便性

采用防止X射线泄露的密集型框架和大开口且可以方便开启和关闭的样品门，兼顾安全性和简便性。「FT150L」可以对应Zda600×600mm的大型线路板。

【主要规格】

FT150、FT150h

FT150L

X射线发生系

聚光导管方式

X射线检测器

硅漂移检测器（Vortex）

可移动量

400(X):300(Y):100(Z)mm

300(X):300(Y):100(Z)mm

样品平台尺寸

420(X):320(Y)mm

620(X):620(Y)mm

样品台载重量

10 kg（非偏ZX）

外形尺寸

930(W)×900(D)×710 (H)mm

1030(W)×1200(D)×710 (H)mm