单片机测试主控板电路设计中切断干扰传播路径的措施

在MCU测试主控制板的电路设计中切断干扰传播路径的措施
1组件的合理布局
（1）充分考虑对MCU供电的影响。如果电源做得好，整个电路的抗干扰将解决一半以上。许多单片机对电源噪声非常敏感，因此有必要在单片机电源上增加一个滤波电路或稳压器，以减少电源噪声对单片机的干扰。例如，磁珠和电容器可用于形成π形滤波器电路。当然，当条件不高时，可以使用100Ω电阻代替磁珠。

（2）如果将单片机的I / O端口用于控制电机等噪声设备，则应在I / O端口与噪声源之间添加隔离（添加π形滤波器电路）。为了控制诸如电动机之类的噪声设备，应在I / O端口和噪声源之间增加隔离（添加π型滤波器电路）。

（3）注意晶体振荡器的PCB设计和接线。晶体振荡器尽可能靠近微控制器的引脚，时钟区域通过地线隔离，晶体振荡器的外壳接地并固定。这项措施可以解决许多困难的问题。

（4）电路板的合理划分，例如强信号和弱信号，数字信号和模拟信号。尽量使干扰源（例如电动机，继电器）远离敏感组件（例如单片机）。

（5）用接地线将数字区域与模拟区域分开，将数字地与模拟地分开，并在一点处将其连接到电源地。 A / D和D / A芯片的PCB设计和布线也基于此原理。制造商在分配A / D和D / A芯片引脚布置时已经考虑了这一要求。

（6）单片机和大功率设备的接地线应分别接地，以减少相互干扰。尽可能将大功率设备放在电路板的边缘。

（7）在关键位置（如单片机的I / O端口，电源线，电路板的连接线等，可以大大提高电路的性能抗干扰性能。

2改善敏感设备的抗干扰性能

改善敏感设备的抗干扰性能意味着ZD限度地减少从敏感设备一侧以及来自敏感设备一侧的干扰噪声的吸收。异常情况尽快恢复的方式。

提高敏感设备抗干扰性能的常用措施如下：

（1）在PCB设计和布线时尽量减小环路面积减少感应噪声。

（2）在进行PCB设计和接线时，电源线和地线应尽可能粗。除了减少压降之外，减少耦合噪声更为重要。

（3）对于单片机的空闲I / O端口，不要浮动，而应接地或连接到电源。其他IC的空闲端子在不改变系统逻辑的情况下接地或连接到电源。

（4）在单片机上使用电源监视和看门狗电路，例如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可以大大提高处理器的抗干扰性能。整个电路。

（5）在速度可以满足要求的前提下，尝试减少单片机的晶体振荡器并选择低速数字电路。

（6）尝试将IC器件直接焊接在电路板上，并使用更少的IC插座。