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Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备
- 品牌:美国SONIX
- 型号: AutoWafer Pro
- 产地:美国
- 供应商报价: 面议
- 深圳市蓝星宇电子科技有限公司 更新时间:2024-04-10 09:45:03
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企业性质生产商
入驻年限第6年
营业执照已审核
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联系方式:廖敬强0755-81776600
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- 详细介绍
美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备
AutoWafer Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型, 主要应用在 Bond wafer 、MEMS 内部空间、离层检测,TSV量测方面。
。使用于 200 和 300MM晶圆
。符合一级净化间标准
。Cassette 装载,全自动检测,支持 FOUP 或 FOSB 机械臂。
。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 协议。
。KLARF 输出文件
SONIX 软件优势
● 可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片● ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析● TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析。SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip ChipsSONIX 硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用最 先进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描● ZG的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。● PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率
- 产品优势
- 美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备,专为全自动晶圆检测设计的机型,使用于 200 和 300MM晶圆。