全自动晶圆贴膜机STK-7200V 衡鹏

全自动晶圆贴膜机STK-7200V 衡鹏供应

全自动晶圆贴膜机STK-7200V特点：

Special vacuum mounting technology without roller (Roller mounting Optional)

Configure with multi link wafer transfer robot

Bernoulli arm for thinner wafer handling

Wafer position & warpage intelligent mapping

Fiber sensor for wafer alignment

Contact chuck to handle various wafer 

Wafer cassette loading (Wafer Box Optional)

Industrial PC control with 17’touch panel LCD

Built-in Ionizers for ESD protection

Non-UV & UV tape capability

全自动晶圆贴膜机STK-7200V规格：

Wafer Size                         Diameter:4” , 5” , 6” & 8”

                                         Thickness:70 ~ 750 um

Wafer Type                        Si , GaAs Single Flat, Double Flat or V-Notch

Tape Type                          Blue Tape or UV Tape

Frame Type                        6” DISCO or K&S, 8” DISCO or K&S; or Customer Specified 

Mounting Theory               Vacuum Mounting or Roller Mounting

Wafer Place Accuracy         X-Y: +/- 0.5 mm Θ : +/- 0.5°

Input & Output                  Dual Input Wafer Cassette / Single Input Wafer Box (Optional)

                                          Single Output Frame Cassette 

                                          Customer Specified (Sample Supply)

ESD Control                        Ion Fan

Wafer Transfer                    Horizontal Multi-link Robot with Bernoulli Endeffector

                                           Wafer Position & Warpage Intelligent Mapping in Cassette

Wafer Alignment                 Fiber Sensor for Wafer Alignment

Control Unit                        Standard Industrial PC with 17” Touch Panel LCD / Windows O/S

Power Supplier                    Single Phase AC 220 V,

Air Supplier                         60 PSI CDA , 2.5 CFM

Machine Construction         Made of Full Aluminium Profile

Dimensions                         1350 mm (W) × 1200 mm (D) × 1750 mm (H)

Net Weight                         500 Kg

全自动晶圆贴膜机STK-7200V性能：

Mounting Quality                No Air Bubble (not include particle bubble)

UPH                                    >= 60 PCs Wafer

MTBF                                  > 168 Hours

MTTR                                  < 1 Hour

Down Time                         < 3%

Conversion Time                 <= 15 Minutes

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