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Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪lmetrics F80-C

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详细介绍

Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪


F80-C膜厚测量仪使生产晶片的测量变得简单实惠
工艺工程师希望薄膜厚度测量是快速容易的,现在高精度的厚度成像技术让 Filmetrics 可以快速建立配方。 F80 可以应用在化学机械抛光、化学气相沉积、蚀刻等工艺中,这是晶片追索工艺工程师所期待的。

新技术低成本
与传统的测量工具不同, F80 不需要高精度的移动硬件去找寻微小的测试 pads,相反的,它可以快速的测量每个 pad 附近数以千计点的厚度,然后处理“厚度成像”结果,进而找到正确的厚度。可以有效的替换昂贵的移动硬件,进而节约很高的成本。

使用方便
因为使用厚度成像技术, F80 不依赖过时的基于视频的图像识别技术,这意味着在 CMP 应用中通常会遇到的前后表面光对照比不同的问题,在 F80 系统中是不存在的。 也意味着配方的建立更自动化和直观,数据可以及时存,从而节省了时间,训练及减少误操作引发的错误。

快速
因为厚度成像技术, 300 毫米晶片在 F80 上扫描 21 点仅仅只需要 29 秒的时间,非常快速。


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产品优势
工艺工程师希望薄膜厚度测量是快速容易的,现在高精度的厚度成像技术让 Filmetrics 可以快速建立配方,并且拥有行业领先的测试速度,而且价格仅仅是同行业测量设备的小部分。 F80 可以应用在化学机械抛光、化学气相沉积、蚀刻等工艺中,这是晶片追索工艺工程师所期待的。
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