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附件一： ZMC400技术规格书
一、产品名称、规格型号、数量
1.1 产品名称：水浸超声显微镜
1.2 规格型号： ZMC400
1.3 数量：1台
二、工作环境要求
2.1 环境温度要求：20～35℃
2.2 环境相对湿度：35℃≤50％RH
2.3 工作电源：200V/4A/50Hz
2.4 水源：自来水，或去离子水,水温要求：15～30℃
2.5 周边环境：
不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。
减少振动。
灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。
电源的变化，限制到最小。
为了防止地震的损坏，四周一定要固定。
三、技术指标
3.1 系统特性
l 整机尺寸：0.6m×0.6m×0.5m
l 扫描范围：手动：200mm×100mm×50mm； 自动：200mm×25mm×50mm
l 典型扫描耗时：≤45s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）
l 扫描速度：300mm/s
l 图像推荐分辨率：5um~1000um
l 厚度检测范围：根据客户工件的材料和厚度选配。
Ag材料： Cu材料： 树脂封装： 陶瓷电容：
0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 0.1~ 1mm（50MHz探头）； 0.2~2mm（50MHz探头）
1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头） 1.5~3mm (25MHz探头）
3.0 ~ 5.0mm（10MHz探头）。 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）
l 运动台定位精度：X/Y向±1μm，Z向±10μm
3.2 软件功能
3.2.1 常规软件功能
标准测量模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动扫描、手动分析、一键校准、更换探头；
处方编辑模式：包含标准测量模式所有功能，再增加批量扫描chufang编辑、手动扫描chufang编辑、A/C扫描、强度测量、手动分析参数编辑、探头管理等；
设备维护模式：包含处方编辑模式所有功能，再增加整机参数配置等。
3.2.2 缺陷检测功能
根据客户需求配相应超声探头，采用不锈钢标准强度（STSS）进行检测，可以分辨的封装分层、粘片空洞、焊接缺陷等区域和良好区域。
3.2.3 缺陷尺寸测量功能
可通过测量C扫描图像中任意两点的距离实现缺陷长度计算。
缺陷长度测量功能
3.2.4 统计计算功能
缺陷尺寸和面积可实现自动统计及自定义统计
具备缺陷尺寸和面积自动统计及自定义统计的能力，主要通过选择测量的两个点后进行自动的尺寸及面积测量予以实现。另外，也可根据客户的要求，提供缺陷长度或者面积的自动统计和自定义统计的算法定制开发服务；
根据工件实际焊接面积加框计算得到孔隙率为8.96%，结合良好率为91.04%。
设备可实现自动计算缺陷占所测量面积的百分比；
提供多种自定义及自动测量算法，如加权平衡法、完全二值化法、有效面积法等，具备实现自动计算缺陷占所测量面积的百分比的能力；另外，也可根据客户的实际需求，提供算法和统计方法的定制化开发服务；
设备具有自动生成报告的功能；
3.2.4 不锈钢标准强度和自校准功能
系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。
采用该方法后，钎着率计算有了客观的计算标准。焊接层的信号只与不锈钢标准块的缺陷反射强度比较，独立计算得到无量纲的结果。传感器、增益放大器、图像处理等因素不再影响钎着率计算。
系统软件具有“一键校准”的功能，能实时校准系统漂移，保证检测结果的准确性和稳定性。
标准材料声速表
材料 | 声速（m/s） | |
铝 | Aluminum | 6305 |
钢 | Steel,common | 5920 |
不锈钢 | Steel,stainless | 5740 |
黄铜 | Brass | 4399 |
铜 | Copper | 4720 |
铁 | Iron | 5930 |
银 | Sliver | 3607 |
金 | Gold | 3251 |
钛 | Titanium | 5990 |
聚氯乙烯 | PVC | 2388 |
树脂 | resin | 4076 |
金刚石 | diamond | 14000 |
锌 | zinc | 4170 |
有机玻璃 | Organic glass | 2730 |
陶瓷 | ceramic | 5842 |
锡 | tin | 3230 |
水 | Water | 1473 |
报价：￥350000
已咨询560次桌面机400
报价：￥890000
已咨询627次大型机200
报价：￥250000
已咨询486次桌面机400
报价：￥390000
已咨询596次立体机500
报价：￥690000
已咨询421次一体机100
报价：￥850000
已咨询565次一体机100
报价：￥14800
已咨询310次海绵泡沫切割机
报价：面议
已咨询174次制样设备
整机尺寸：1.8m×1.3m×1.55m ZD扫描范围：900mm×600mm×250mm； 典型扫描耗时：小于40s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD扫描速度：500mm/s； 图像推荐分辨率：1～4000um； 厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
整机尺寸：800mm×600mm×1300mm 水槽尺寸：380mm×240mm×110mm ZD扫描范围：手动：260mm×100mm×50mm； 自动：260mm×25mm×50mm 典型扫描耗时：≤45s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um） ZD扫描速度：300mm/s 图像推荐分辨率：1～4000um 厚度检测范围：根据客户工件的材料和厚度选配。 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm 重复定位精度：X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2.2 缺陷检测功能 根据客户需求配相应超声探头，采用不锈钢标准强度（STSS）进行检测，可以分辨的封装分层、粘片空洞、焊接缺陷等区域和良好区域。 3.2.3 缺陷尺寸测量功能 可通过测量C扫描图像中任意两点的距离实现缺陷长度计算。 缺陷长度测量功能 3.2.4 统计计算功能 ①缺陷尺寸和面积可实现自动统计及自定义统计
ZD扫查范围：350mm×200mm×110mm； 图像推荐分辨率：200um、400um； ZD扫查速度：小于5min（测试条件：扫描区域65mm×65mm，分辨率200um）； 厚度检测范围 金刚石材料： 硬质合金材料： 0.3 ~ 3mm（50MHz探头）； 0.8 ~ 6mm（50MHz探头）； 重复定位精度：±0.01mm@400mm 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
产品名称：超声无损检测仪器 zuida扫查范围：350mm×200mm×110mm； 图像推荐分辨率：200um、400um； zuida扫查速度：小于5min（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率40um）； 重复定位精度：±0.01mm@400mm 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，读/写，强度测量、厚度测量，配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 标准块测量误差 测量机械加工的标准块（通过高分辨率超声显微镜钎着率），在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%；
整机尺寸：1000*850*1000mm ZD扫描范围：500*320*150mm； 典型扫描耗时：小于30s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD扫描速度：1000mm/s； 图像推荐分辨率：0.5～4000um； 厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
水浸超声扫描显微镜、无损检测系统一体机、水浸超声扫描显微镜、电力电子C超扫描显微镜、低压电器银点钎着率、半导体封装空洞率检测设备、聚晶金刚石复合片缺陷焊接率扫描显微镜、水冷板内部裂痕无损检测机、水冷散热器缺陷C-SAM检测设备、奥林巴斯超声探头，半导体塑封、粘片与焊接缺陷检测用超声扫描显微镜、超声无损检测设备，超声波扫描探伤仪、焊缝无损检测设备、IGBT模块焊接空洞缺陷CT无损检测设备、C-SCAN超声扫描显微镜、功率器件超声C扫描、集成电路声学扫描显微镜； 金刚石行业检测分析设备c-sam声学扫描仪；超声扫描显微镜SCAN 超声波探伤仪C-SAM 声学扫描显微镜工业CT、电子扫描显微镜、水浸超声显微镜、元器件缺陷设备、声学扫描显微镜、元器件检测分析设备、工业扫描显微镜、水浸超声c扫描工业CT、CSAM芯片分层空洞焊接、金刚石焊接检测设备、水冷散热器缺陷设备； SHSIWI/上海思为仪器可为客户提供超声无损检测仪器定制、检测标准定制、检测方案及夹具定制服务。现已形成110金刚石一体机、100标准机型、200大构件机型、300高速机型、400桌面机及500小型机一体机，产品已通过ISO9001认证； 可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散热器检测、半导体封测等行业需求。 支持非标订制，根据产品测试件来料提供免费测试，提代ODM、OEM等全面服务
整机尺寸：1000*850*1000mm ZD扫描范围：500*330*100mm； 典型扫描耗时：小于30s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD扫描速度：1000mm/s； 图像推荐分辨率：0.5～4000um； 厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
整机尺寸：1.8m×1.3m×1.55m ZD扫描范围：900mm×600mm×250mm； 典型扫描耗时：小于40s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD扫描速度：500mm/s； 图像推荐分辨率：1～4000um； 厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
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