-
-
ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: ComBond
- 产地:奥地利
- 供应商报价: 面议
- 北京亚科晨旭科技有限公司 更新时间:2024-04-22 09:42:19
-
企业性质授权代理商
入驻年限第4年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆键合(永久键合、阳极键合)(9件)
联系方式:绍兵1826-3262536
联系我们时请说明在仪器网(www.yiqi.com)上看到的!
-
为您推荐
- 详细介绍
ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding System
ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键
EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑,可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。 EVG ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底,堆叠的太阳能电池和功率器件到高端MEMS封装,高性能逻辑和“超越CMOS”器件。
EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台,可以针对研发和高通量,大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。 EVG ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数(CTE)的异质材料的粘合,并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。 EVG ComBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温粘合,这种金属可以在周围环境中快速重新氧化。对于所有材料组合,都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。
特征
高真空,对齐,共价键合
在高真空环境(<5·10-8 mbar)中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电结合
室温过程
多种材料组合,包括金属(铝)
无应力粘结界面
高粘结强度
用于HVM和R&D的模块化系统
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸zui大为200毫米
完全自动化
技术数据
真空度:处理:<7E-8 mbar;处理:<5E-8毫巴
集群配置
处理模块:zui小 3,zui大 6
加载:手动,卡带,EFEM
可选的过程模块:
键合模块
ComBond 激活模块(CAM)
烘烤模块
真空对准模块(VAM)
设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号)
- 产品优势
- 高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键
EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑,可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。 EVG ComBond支持的应用领域包括先进的工程衬底,堆叠的太阳能电池和功率器件到高端MEMS封装,高性能逻辑和“超越CMOS”器件。
- 高真空活塞,PTFE针型阀,直式,长210mm,外径10mm
- 高真空活塞,角式,PTFE针型阀,长210mm,外径10mm
- CNW dSPE萃取管(AOAC 2007.01),自动化袋装缓冲盐,粉粒状硫酸镁
- CNW dSPE萃取管(AOAC 2007.01),自动化袋装缓冲盐,粉粒状硫酸镁
- 徕卡 高真空镀膜机 Leica EM ACE600
- 超高真空残余气体分析四极质谱仪
- 超高真空TPD工作站
- Q150T ES PLUS 高真空离子溅射/热蒸发一体化镀膜仪
- Q150V Plus超高真空离子溅射/热蒸发一体化镀膜仪
- 安东帕康塔高真空气体吸附分析仪 Autosorb 6X00
- 安东帕高温高真空超纳米压痕仪 UNHT³ HTV
- 饮料工业自动化实验室