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EVG 805 脱胶系统

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详细介绍


EVG 805  Debonding System

EVG 805  脱胶系统

 

薄晶圆脱胶

 

EVG805是半自动系统,用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。

 

特征

开放式胶粘剂平台

脱胶选项:

热滑脱胶

脱胶

机械脱胶

配方控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

薄晶圆处理的独特功能

多种卡盘设计,可支撑zui大300 mm的晶圆/基板和载体

高形貌的晶圆处理

 

技术数据

晶圆直径(基板尺寸)


晶片zui大300 mm

高达12英寸的胶卷相框

组态

1个脱粘模块

选件

紫外线辅助脱胶

高形貌的晶圆处理

不同基板尺寸的桥接能力


设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号)

产品优势
EVG 805 Debonding System
EVG 805 脱胶系统

薄晶圆脱胶

EVG805是半自动系统,用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。
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