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EVG 610BA 键对准系统

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详细介绍


EVG 610 BA  Bond Alignment System

EVG 610BA   键对准系统

 

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

 

EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。

 

 

特征

zui适合EVG 501和EVG 510粘合系统

晶圆和基板尺寸zui大为150/200 mm

手动高精度对准台

手动底面显微镜

基于Windows 的用户界面;的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言;桌面系统设计,占用空间zui小;支持红外对准过程;研发和中试生产线的zui佳总拥有成本(TCO);

 

 

 

EVG610 BA技术数据

常规系统配置:

桌面

系统机架:可选

隔振:被动

对准方法

背面对齐:±2 µm 3σ ; 透明对准:±1 µm 3σ

红外校准:选件

对准阶段

精密千分尺:手动;       可选:电动千分尺

楔形补偿:自动

基板/晶圆参数

尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米

厚度:0.1-10毫米;      

zui高 堆叠高度:10毫米

自动对齐:可选的;

处理系统

标准:2个卡带站

可选:zui多5个站

设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号);

产品优势
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
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