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EVG 610BA 键对准系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 610BA
- 产地:奥地利
- 供应商报价: 面议
- 北京亚科晨旭科技有限公司 更新时间:2024-03-27 10:28:18
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企业性质授权代理商
入驻年限第4年
营业执照已审核
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联系方式:绍兵1826-3262536
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- 详细介绍
EVG 610 BA Bond Alignment System
EVG 610BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征
zui适合EVG 501和EVG 510粘合系统
晶圆和基板尺寸zui大为150/200 mm
手动高精度对准台
手动底面显微镜
基于Windows 的用户界面;的多用户概念(无限数量的用户帐户,各种访问权限,不同的用户界面语言;桌面系统设计,占用空间zui小;支持红外对准过程;研发和中试生产线的zui佳总拥有成本(TCO);
EVG610 BA技术数据
常规系统配置:
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法
背面对齐:±2 µm 3σ ; 透明对准:±1 µm 3σ
红外校准:选件
对准阶段
精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米
厚度:0.1-10毫米;
zui高 堆叠高度:10毫米
自动对齐:可选的;
处理系统
标准:2个卡带站
可选:zui多5个站
设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号);
- 产品优势
- 适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片间对准。 EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。 - 相关产品