-
-
EVG 6200∞BA自动键对准系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: EVG 6200∞BA
- 产地:奥地利
- 供应商报价: 面议
- 北京亚科晨旭科技有限公司 更新时间:2024-04-22 09:42:19
-
企业性质授权代理商
入驻年限第4年
营业执照已审核
- 同类产品临时键合解键合、Hybrid bond混合键合(13件)
联系方式:绍兵1826-3262536
联系我们时请说明在仪器网(www.yiqi.com)上看到的!
-
为您推荐
- 详细介绍
EVG 6200∞ BA Automated Bond Alignment System
EVG 6200∞BA自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中试和批量生产
EVG粘合对准系统提供了zui高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征
适用于所有EVG 200 mm粘合系统
支持zui大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
手动或电动对中平台,带有自动对中选项
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows 的用户界面
选件
自动对齐
红外对准,用于内部基板键对准
NanoAlign 封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法:背面对齐:±2 µm 3σ; 透明对准:±1 µm 3σ
红外校准:选件
对准阶段:精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米
厚度:0.1-10毫米
zui高 堆叠高度:10毫米
自动对齐:可选的;
设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号);
- 产品优势
- 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中试和批量生产
EVG粘合对准系统提供了zui高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。 - 相关产品
- EVG®510HE 热压印系统
- PerkinElmer TurboMatrix 顶空和带捕集阱顶空自动进样器
- TrasION 1080 ICP-MS 水质金属在线自动监测系统
- 珀金埃尔默 TraslON 1080 ICP-MS水质金属在线自动监测系统
- 赛默飞TriPlus RSH™ 气相/气质自动进样器
- 赛默飞TriPlus RSH™ 气相/气质自动进样器
- 赛默飞TriPlus 300顶空自动进样器
- 赛默飞Triplus 500 GC顶空自动进样器
- 瑞士万通905 爱•智能系列全自动电位滴定仪
- 瑞士万通 Eco 自动电位滴定仪
- 瑞士万通863自动样品处理系统
- 瑞士万通906爱• 智能系列全自动电位滴定仪