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Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统

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Fusion and Hybrid Bonding Systems

融合和混合键合系统

 

融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。

 

混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。 混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。

设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号);

产品优势
Fusion and Hybrid Bonding Systems
融合和混合键合系统

融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。

混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。 混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。
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