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Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统
- 品牌:奥地利EVG
- 型号: Fusion and Hybrid Bonding Syst
- 产地:奥地利
- 供应商报价: 面议
- 北京亚科晨旭科技有限公司 更新时间:2024-03-27 10:28:18
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- 同类产品临时键合解键合、Hybrid bond混合键合(13件)
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- 详细介绍
Fusion and Hybrid Bonding Systems
融合和混合键合系统
融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。
混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。 混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。
设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号);
- 产品优势
- Fusion and Hybrid Bonding Systems
融合和混合键合系统
融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器。
混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合,从而允许晶片面对面连接。 混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。
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