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EVG 301 Single Wafer Cleaning System EVG 301 单晶圆
- 品牌：奥地利EVG
- 型号： EVG 301 Single Wafer Cleaning
- 产地：奥地利
- 供应商报价： 面议
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北京亚科晨旭科技有限公司
更新时间：2024-04-15 14:20:22 -
企业性质授权代理商
入驻年限第4年
营业执照已审核
- 同类产品临时键合解键合、Hybrid bond混合键合(13件)
联系方式：绍兵1826-3262536
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- 详细介绍
EVG 301 Single Wafer Cleaning System
EVG 301 单晶圆清洗系统
研发型单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的R＆D型系统，适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。
EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。
特征
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行 清洁
单面清洁刷（选件）
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预粘接台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米
清洁系统：开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：zui高3000 rpm（5秒内）
超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：30-60 W
去离子水流量：zui高1.5升/分钟
有效清洁区域：Ø4.0 mm
材质：聚四氟乙烯
兆声区域传感器：频率：1 MHz（3 MHz选件）
输出功率：zui大 2.5 W /cm²有效面积（zui大输出200 W）
去离子水流量：zui高1.5升/分钟
设备咨询电话：182 6326 2536（微信同号）
- 产品优势
- 研发型单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的R＆D型系统，适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。 - 相关产品
