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EVG®6200NT 掩模对准系统(半自动/自动)

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详细介绍



EVG®6200 NT  Mask Alignment System(semi-automated / automated)

EVG®6200NT  掩模对准系统(半自动/自动)

 

EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和zui大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。

 

技术数据

EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称,在zui小的占位面积上提供了zui先进的掩模对准技术,并具有zui高的通量,先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件,zui短的掩模和工具更换时间以及  的 服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。

 EVG6200 NT或完全容纳的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置,并配有集成的振动隔离功能,可在广泛的应用中实现出色的曝光效果,例如薄和厚抗蚀剂的曝光,深腔的图案化和可比的形貌,以及薄而易碎的材料(例如化合物半导体)的加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

 

特征:

晶圆/基片尺寸从zui大200 mm / 8'’

系统设计支持光刻工艺的多功能性:

在   打印模式下的吞吐量高达180 WPH,在自动对齐模式下的吞吐量高达140 WPH

易碎,薄或翘曲的多种晶圆尺寸的晶圆处理,更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿程序

自动原点功能,用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正的动态对准功能            支持zui新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统          自动化系统上的手动基材装载功能

可以从半自动版本升级为全自动版本          zui小化系统占地面积和设施要求

多用户概念(无限数量的用户帐户和配方,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性;敏捷处理和转换重组;远程技术支持和SECS / GEM兼容性;台式或带防震花岗岩台的单机版。

 

附加功能:键对齐    红外对准     纳米压印光刻(NIL);

 

 

技术数据:

曝光源:汞光源/紫外线LED光源

先进的对齐功能:手动对准/原位对准验证 ;自动对齐;动态对齐/自动边缘对齐 

对准偏移校正算法:通量;

全自动:   批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对齐:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米

对齐方式:上侧对齐:≤±0.5 µm;底侧对齐:≤±1,0 µm;红外校准:≤±2,0 µm /基板材料,具体取决于; 键对准:≤±2,0 µm; NIL对准:≤±3.0 µm

曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动-SW控制;

设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号)


产品优势
EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和zui大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。
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