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TRYMAX 等离子除胶机 型号:NEO系列

联系方式:绍兵1826-3262536

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详细介绍



NEO200A系列平台是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进灰化和蚀刻产品的zui新成员。

 

它是一个全自动的单室系统,可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块,并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。

 

•特征

 - zui大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 双盒式平台

-3轴双臂机器人处理

-4个不同的处理模块:

•下游微波(2.45 GHz)

•射频偏压(13.56MHz)

•双源(微波,射频偏压)

•DCP(RF偏置,直接耦合等离子)

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 机械吞吐量> 100wph

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制,Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

 

•应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工(PR,PI,BCB,PBO)

设备咨询电话:182 6326 2536(微信同号)

产品优势
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择,目前已有上百台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
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