本设备主要用于半导体刻蚀，能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能，使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀，并形成可从衬底上移除的挥发性副产品，通过真空系统排出，特别适合刻蚀熔融石英、硅、光刻胶、聚酷亚胺( PI) 薄膜、金属等材料。
本设备可根据客户技术需求，定制研发生产，具体详情请电联我司。
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已咨询141次刻蚀机
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已咨询356次等离子设备
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已咨询1213次英国Oxford 离子刻蚀/沉积/去胶机
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已咨询324次等离子设备
本设备主要用于半导体刻蚀，能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能，使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀，并形成可从衬底上移除的挥发性副产品，通过真空系统排出，特别适合刻蚀熔融石英、硅、光刻胶、聚酷亚胺( PI) 薄膜、金属等材料。 本设备可根据客户技术需求，定制研发生产，具体详情请电联我司。
介绍：刻蚀设备在半导体行业中占据着至关重要的地位，可以实现纳米级的精密刻蚀。对复杂微结构的器件加工，微电子器件的制造提供重要支持，在芯片领域发挥着关键作用。 成都超迈光电科技有限公司，为国家高新技术企业、国家标准拟定单位、创新型中小企业、省专精特新企业、新经济双百企业，已通过GB/T与GJB双体系认证。 超迈公司致力于真空镀膜、等离子刻蚀、人工晶体材料和特殊装备的技术提升
超迈光电ICP等离子刻蚀设备： 反应离子刻蚀机主要用于介质薄膜干法刻蚀，包括SiO2、Si3N4、SiON、SiC等。
Research-磁控溅射镀膜机，该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备，可实现共溅射，直流、射频兼容，特别适于科研院所和企业进行功能薄膜研发、教学和新产品开发，同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。是替代钟罩式磁控溅射的理想选择。
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