半导体CMP抛光垫

合成微纤维聚合物抛光垫产品介绍

一、 产品介绍

合成微纤维抛光垫是一种采用高科技合成的超细纤维，通过特殊工艺紧密植绒于柔性聚合物基板上而制成的高性能抛光工具。多种硬度可选，满足您对不同材料的抛光需求，结构均匀和优秀的耐用性解决了抛光领域中 “磨削力”与“镜面效果”不可兼得的难题。

二、产品特点

1. 高效研磨与抛光：

   · 研磨迅速：特殊设计的纤维结构能快速去除深层瑕疵，节省作业时间。

   · 出色镜面效果：细腻的表面纹理能够实现无眩光、高清晰度的镜面。

2. 极高的耐用性与稳定性：

   · 抗撕裂：高强度基材和结构设计，延长使用寿命，降低更换频率。

   · 耐热性：有效抵抗抛光产生的高温，防止垫子变形或熔化，保证作业安全。

   · 不变形：长期使用仍能保持原有形状，确保抛光压力的均匀分布。

3. 专业级设计与细节：

   · 人性化背胶：与抛光机托盘紧密贴合，防止高速旋转时脱落。

4. 材质环保：

   · 采用高品质、低残留的材料制成，减少对工件和环境的污染，尤其适用于对洁净度要求高的行业。

三、应用领域

1、半导体、碳化硅、硅片、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓等半导体材料。

2、晶体、硒化锌晶体、激光晶体、光学晶体。

3、蓝宝石衬底、LED衬底、手机摄像头、手表表盘，手机玻璃面板。

4、玻璃、陶瓷、金相、铝、钛、铜、银等有色金属及黑色金属。

产品规格

Φ300mm、Φ380mm、Φ460mm、Φ610mm、Φ920mm

特殊规格可定制。