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EVG50全自动晶圆键合系统

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详细介绍


EVG50(全自动独立工具)和在线计量模块(集成在EVG的大批量制造系统中)采用不同的测量方法,为大量应用提供高精度的高速测量。
该工具的应用范围涵盖多层厚度测量,用于确定中间层的总厚度变化(TTV)、焊接界面检查以及抗蚀剂厚度测量,并满足产量驱动的半导体行业最苛刻的要求。

特征

  • 具有行业领先吞吐量和分辨率的多层计量

  • 多层厚度映射

  • 粘合界面检查

  • 低接触边缘处理

  • 无粒子

  • 正面和背面全区域无障碍

  • 自我校准,提高系统重现性和生产效率

  • 各种输出格式

  • 100%生产检验


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