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EVG105抗蚀处理系统

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详细介绍

可以在EVG105烘焙模块上执行软烘焙、曝光后烘焙和硬烘焙过程。受控的烘烤环境确保了均匀的蒸发。可编程接近销提供了抗蚀剂硬化过程和温度曲线的最佳控制。EVG105烘焙模块可同时处理多达300毫米的晶圆或多达四个100毫米的晶圆。

特征

  • 独立烘焙模块

  • 高达300毫米的晶圆尺寸或同时多达四个100毫米的晶圆

  • 温度均匀性≤1°C @ 100°C,烘烤温度高达250°C

  • 用于手动和安全晶片装载/卸载的装载销

  • 烘烤定时器

  • 基板真空(直接接触烘烤)

  • N2吹扫和接近烘烤0-1 mm距离的晶片到加热板可选

  • 不规则形状的基底

EVG105

技术数据

晶片直径(衬底尺寸)
最大300毫米
电炉
温度范围:≤250°C
手动调整升降销至所需的接近间隙


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