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韩国CTS研发级CMP化学机械抛光机
- 品牌:韩国CTS
- 型号: AP-200
- 产地:韩国
- 供应商报价: 面议
- 倬昊纳米科技(上海)中心 更新时间:2023-03-26 17:29:26
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企业性质授权代理商
入驻年限第3年
营业执照已审核
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产品简介
韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的CMP技术,为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备,可兼容4寸,6寸,8寸样品.
产品主要特色
- CMP抛光头:采用气囊加载模式,核心区,边缘区,保持环三区压力控制,可得到良好的工业级抛光效果;
- 自动上下片,自动抛光,干进湿出;
- 抛光垫修整器:摆臂式设计,由10个传感器分别控制10个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;
- 抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;
- 工艺数据可实时监测;
- 可存储多个Recipe。
核心技术参数
抛光头
兼容4寸,6寸,8寸
抛光头摆动范围
±15mm
抛光头转速
0 ~ 200 rpm
抛光头加压方式
气囊柔性加压背压功能(3区加压)
抛光头压力范围
0.14 ~ 14 psi
抛光盘尺寸
20英寸
抛光盘转速
0 ~ 200 rpm
蠕动泵
2个
抛光液流速
20 ~ 500 cc/min
抛光垫修整器分区
10区
抛光垫修整器在线扫描速度
10sweeps/min
抛光垫修整器下压力
3-20lbs
抛光垫修整器转速
0-150rpm
CMP后片内非均匀性WIWNU
1sigma,去边5mm
< 5%
CMP后片间非均匀性WTWNU
1sigma,去边5mm
< 3%
仪器尺寸
1000 × 2030 × 2100(W x L x H, mm)
冷却系统
可选
应用- CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI等
- 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发