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韩国CTS工业级CMP化学机械抛机

企业性质授权代理商

入驻年限第3年

营业执照已审核

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详细介绍

产品简介

韩国CTS公司的SAERO2K型CMP抛光机是一款全自动工业级CMP系统，4寸，6寸，8寸可选，用于半导体工厂及批量量产。

产品主要特色

- CMP抛光头：采用气囊加载模式，3区压力分区控制，可得到良好的工业级抛光效果。

- 自动上下片，自动抛光，干进干出。

- 抛光垫修整器：摆臂式设计，抛光垫分10区修整控制，可调整修整器下压力及每个区域的修整时间，可保证抛光垫高水平修整。

- 抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式。

- 工艺数据可实时监测。

- 可存储多个Recipe。

- 带全自动手臂及自动双面清洗设备模块。

n核心技术参数

抛光头	4寸，6寸，8寸
抛光头数量	2个/4个
抛光头摆动范围	±15mm
抛光头转速	0 ~ 200 rpm
抛光头加压方式	气囊柔性加压背压功能（3区加压）
抛光头压力范围	0.14 ~ 14 psi
抛光盘尺寸	20英寸
抛光盘数量	1个/2个
抛光盘转速	0 ~ 200 rpm
蠕动泵	2个
抛光液流速	0 ~ 500 cc/min
抛光垫修整器分区	10区
抛光垫修整器在线扫描速度	10sweeps/min
抛光垫修整器下压力	3-20lbs
抛光垫修整器转速	0-150rpm
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm	< 5%
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm	< 3%
后清洗系统	包含
冷却系统	包含高压DIW冲洗，双面PVA刷洗，化学液清洗，高速甩干等功能。
EFEM	包含

n应用案例

CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等

产品直通车