德国YXLON 定制化的标准X射线检测系统CHEETAH EVO

- 计算机断层扫描和自动化检测的下一阶段

- 大尺寸平板探测器实现极 致灵活性

- 同级最 好的micro3Dslice平面层析扫描，及FF   CT软件

- 为敏感部件及材料设定的放射模式

- 高承载能力 (< 20 kg)

- 可根据客户需求优化配置

封装检测: 小器件检测， 高质量表现。

表面贴装器件通常尺寸很小并且紧贴在被设计的区域上。为了提供最 准确和可重复的检测结果，检测系统不仅需要确保高质量的表现和精度，同时还要配置高动态的图像增强滤镜功能。

全新的 Cheetah  EVO 专为检测SMT器件提供最 正确的优化硬件，甚至更多其他专业配置：

大尺寸平板探测器 ORYX 1616

- 扩展的视场尺寸 (1280 x 1280 像素矩阵), 比过往型号增加尺寸达50%

- 得益于自动检测流程，有更好的概览效果和快速工作流程

- 优化的电路设计，确保高速和稳定的 24/7 工作时长

- 得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命

最 好的平面层析扫描   (micro3Dslice)

- 精细的 3D 图像效果，可帮助进行快速简便的失效分析

- 适用检测大尺寸印刷电路板（PCB）

- 在层级水平上输出结果

- 对大区域进行无损检测

- 与显微剖切相比大幅缩减成本

- 轻松快速地提供可靠的无效焊接自动分析结果

集成于生产线中

- 通过YXLON ProLoop与在线 AOI / AXI 检测系统直接通讯

大重量承载能力*

- 增强加固的机械部件和样品承载台可以承载至高20公斤的样品

- 节约时间: 同时检测多个样品

其他专业配置

- 兼容Volume Graphics软件

应用

- PCBS

- SMT 和 PTH 装配件

- IGBTs

电子部件，半导体装置是电子系统的主要核心组 成。由于它们排列紧密和其本身的密度特性，检测它们状态的过程中需要最 高的精度，但要维持较低

的管功率和管电压水平。 空洞计算，包含多个区域的空洞计算，需要精确并可重复的检测程序。

全新的 CHEETAH EVO 提供优质的检测结果，并维持低水平的管功率和管电压，甚至更多其他专业配置:

高灵敏度探测器及缩减放射剂量

- 高灵敏度的探测器能够缩减检测的放射剂量

- 通过可选的缩减放射工具，用于检测敏感部件的放射率能够额外缩减，例如使用滤镜和准直仪

- 优化的电路设计，确保高速和稳定的 24/7 工作时长

- 得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命

识别高精度的细节呈现

- 操作员能够在一个完整的图像链中观察最 佳的细节呈现

自动缺陷检测

- 在FGUI界面中整合的缺陷检测(焊锡,    空洞)

- PROINSIGHT    (开发及整合个人算法成为可能)

其他专业配置

- 兼容VOLUME GRAPHICS软件

- 更高、更稳定的部件配置

应用

- 晶圆检测

- 整体连接回路的三维图片

- 微焊锡

- 传感器

- MEMS 和 MOEMS

- TSV

在实验室的研究和开发过程中检测电子部件是一件很复杂的事情，需要最 大范围的特征表现和最 先进的技术。计算机断层扫描在对微小部件的细节分析中必不可少，通常会被用于电池、连接器及医疗器械的开发和研究。

全新的 CHEETAH EVO 提供极 致的图像精度和最高的工业CT重构细节，甚至更多其他专业配置:

超常的计算机断层扫描（CT）质量

- 全新的 ORYX 1616 探测器确保最高质量的CT扫描体素

- 出色的对比度信噪比

- 高灵敏度探测器

由YXLON FF CT 软件完成信息可视化

- FGUI 用户交互界面中呈现完整的工作流程

- 真实生动的可视化图像，由单独的三维电影级渲染软件呈现，以及一套预设的转换功能(TF)

- 平面层析扫描的可视化结果等同于高质量CT扫描结果的体素，能够呈现更为复杂的样品内部结构

• 通过一系列功能降低人造伪影，如BHR射束硬化降低，BHC射束硬化矫正，降低环形伪影，降低体素噪音等

• 清晰的目视错误识别

其他专业配置

• 兼容VOLUME GRAPHICS软件

- ORYX 1616 新探测器:

· 高处理速度

· 始终如一的图片质量，得益于稳定的探测器工作温度

· 放射不影响部件寿命   (辐射抗性)

应用

 - 电池

- 接头

- 不易观察的电子部件

- 医用材料

- 军 用及航天电子