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AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100
- 品牌:AXIS-TEC
- 型号: AX-LS100
- 产地:新加坡
- 供应商报价: 面议
- 似空科学仪器(上海)有限公司 更新时间:2024-04-09 19:50:43
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企业性质授权代理商
入驻年限第7年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆划片机(1件)
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- 刀片划片与激光划片的比较Figure切割过程机械加工: 使用研磨刀片切割硅片激光切割: 利用激光加热裂开晶圆切割速度10 ~ 50 mm/s高达 800 mm/s切割宽度60 ~ 80 μm35 ~ 50 μm切割质量较低 (易碎裂,裂纹)高 (缺口小,裂纹少)
生产效率 较慢 较快 维护成本高 (刀片更换)低 (长寿命激光源)主要特点既定程序更高的产量,无需清洗功能概述
1. 激光系统2. 晶圆自动定位系统3. 高精度平移台4. 简易的用户操作界面5. 一级激光器外壳1. 激光系统2. 晶圆自动定位系统3. 高精度平移台4. 简易的用户操作界面5. 一级激光器外壳可选功能1. 自动装片机器人和对准器2. 防震气垫系统3. 激光高度补偿4. 惰性气体净化系统5. SECS/GEM 功能1. 自动装片机器人和对准器高速、高精度的晶圆处理,实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。2. 防震气垫系统高效的隔振系统,可抑. 制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。3. 激光高度补偿
激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。高度差在晶圆加载过程中被捕获,然后在激光划线过程中自动补偿。4. 惰性气体净化系统氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体;通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。氮气是最常用的惰性气体,因为它的化学活性较低,与氩气等其他惰性气体相比,它更便宜。与常规CDA吹扫相比,氮气划片产生的切边质量更高。5. SECS/GEM对于过程优化,SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口它允许轻松访问数据,如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理,以及机器控制,如假脱机、远程命令。设备尺寸宽 : 1530mm长 : 900mm高 : 2229mm重量 : 750kg通用参数激光器参数工艺规范 - 产品优势
- AXISTEC激光晶圆划片机,采用高精度激光,形成极小的光点,因其非接触式加工,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形,且热影响极小,激光寿命长,搭配高精度平移台,使得划片精度高,速度快,成本更低。
输出方式: | 连续 |
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