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导电银胶
- 品牌:沈阳科晶
- 型号:
- 产地:沈阳
- 供应商报价: 面议
- 沈阳科晶自动化设备有限公司 更新时间:2024-04-26 08:08:29
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企业性质生产商
入驻年限第10年
营业执照已审核
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- 详细介绍
该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售,不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定,工艺简便,室温固化。电阻率10-2~10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接。
产品名称
有机硅型导电银胶
产品特点
技术指标:1. 抗剪Al-Al:>5kg/cm22. 工作温度:-50℃~250℃操作工艺:1. 将A组分搅拌3-5min,使其为均匀液体。2. 按比例A:B=10:1(重量)混合均匀。3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.05~0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。室温下固化12-24h。标准包装
瓶装