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产品应用：  晶圆匀胶前衬底助黏、“增附”处理

对于大部分光刻胶与Si衬底而言，其粘附性一般都是不错的，但是在光刻中，通常会用到一些例如蓝宝石、氮化镓、砷化镓甚至是贵金属薄膜等衬底，这类衬底与光刻胶的粘附性往往不怎么理想，这会导致后续的光刻显影环节出现“裂纹”甚至是漂胶等问题。因此必须通过工艺手段改善，这个步骤我们叫做增附处理或者叫做助黏。

以石英、玻璃或硅表面的氧化物（自然氧化）的形式存在的二氧化硅以及大多数金属在暴露于大气中在一定的下湿度足够长时间后在其表面形成极性OH键。这种衬底是亲水性的，因此对光刻胶的非极性或低极性树脂分子具有较差的亲和力。为了使这样的衬底表面具有疏水性，可以用化学方法将HMDS等非极性分子附着在其表面上。

HMDS与Si原子在无氧表面结合，与氧化基表面的氧原子(如有必要，OH基团分解)结合，释放出氨。非极性甲基直接隔离衬底表面形成疏水表面，与光刻胶具有良好的润湿性和附着力。

工作原理：

在室温下，HMDS蒸汽通过干燥的氮气在“起泡器”中运输，然后传递到加热的(75-120°C)基质中，在衬底表面上HMDS作为单层膜进行化学结合。

如果液体的HMDS被直接旋涂在衬底上，HMDS层只能起到物理上的粘附层的作用，并不能改善粘附性；其次，HMDS层在前烘过程中释放出氨，从衬底附近的进入交联的光刻胶层中，从而控制显影过程。

规格参数：

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