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DLP 光学引擎

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详细介绍


DLP光学引擎


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昊量光电新推出用于3D打印,3D机器视觉,无掩模光刻应用的DLP光学引擎产品,DLP光学引擎使用TI高端芯片,DLP光学引擎结合n-Vision专有设计及高质量光学技术为您的科研及工业需求保驾护航。


全新4K高清UV投影模块PHOENIX——3D打印

PHOENIX DLP光学引擎将TI的670S芯片组与In-Vision的专有像素移动技术和高质量光学技术相结合,提供了高性能的4K UV DLP投影仪,将满足工业应用的需求。

PHOENIX被设计来提供:

  • LED全寿命提供高而稳定的光强度

  • 得益于更有效的冷却系统(没有卡像素),DMD性能更好

  • 由于集成的4路驱动器,高达8K图像

  • 设计用于405nm紫外光以及385nm


ChipsetDLP670S | video pattern mode
Micromirror array size2560x1600
DISPlay resolution3840x2160 (XPR)
WavelengthsAvailable as 385nm UV light projector and as 405nm UV light projector
Image resolution4K
Image size195.84mm x 122.4 mm
Standard lensesnative - 76.5 | 100 μ 4K - 50 | 65.3 μ (other lenses available on demand)
Optical output power (image plane)up to 6.5W
Contrast ratioup to 1:175 ANSI
Uniformityup to 95% acc. to IEC61947 (Lens-dependent)


全高清1080P DLP投影模块Ikarus II——3D打印

全高清/1080p DLP投影模块提供了一个紧凑,重量轻,但高性能的光模块,有许多定制选项。


ChipsetDLP 6500
Micromirror array size1920 x 1080
Wavelengths (LED)365, 385 and 405nm
Standard lens50, 84 and 100µm
Optical output power (image plane)up to 4W (wavelength-dependent)
Contrast ratioup to 1:300
Uniformityup to 95% acc. to IEC61947 (Lens-dependent)


Firebird DLP光引擎——3D打印

Firebird DLP光引擎模块基于TI的DLP9000光控制芯片组提供原生WQXGA/2K (2560 × 1600)像素分辨率。它提供了性能和模块化,以满足广泛的客户特定需求。


ChipsetDLP9000
Array resolution2560 x 1600
Wavelengths (LED)385, 405 and 460nm
Standard lenses2, 75, 84 and 162µm
Optical output power (image plane)up to 5W (wavelength-dependent)
Contrast ratioup to 1:400 ANSI
Uniformityup to 95% acc. to IEC61947
LED aging compensationOptional


DLP光学引擎TwoWave——3D打印

DLP光引擎模块Twowave基于TI的DLP9000光控制芯片组,提供原生WQXGA/2K (2560 x 1600像素)分辨率。它将2个LED和1个DMD结合在一起,允许在不同波长下并行或连续曝光。


ChipsetDLP9000
Micromirror array size2560 x 1600
Wavelengths (LED)365 and 460nm
Standard lenses50µ and 100µm
Optical output power (image plane)up to 3.5W (wavelength-dependent)
Contrast ratioup to 1:120 ANSI
Uniformityup to 95% acc. to IEC61947 (Lens dependent)


3波长DLP光引擎Helios——高吞吐量增材制造

为了提高DLP 3d打印的吞吐量,DLP光引擎Helios将In-Vision的新型大功率照明模块与高性能光学系统相结合。Helios的输出功率高达12W,将有助于实现更具成本效益的打印,实现基于新材料的应用,并使增材制造进一步符合批量生产的要求。

全新模块化设计,操作更方便,HELIOS完全内置在子组件中,具有蕞高的可访问性,很容易更换LED。

Helios DUO和Helios TRIO可以在一个设备中使用多达三种不同的波长。有了Helios DUO和Helios TRIO,可以使用从365到405纳米的三个多个波长。未来,还将有460纳米的照明模块可用。客户可以自由选择配置,可选择像素大小从2到162um的镜头。该系统是水冷的,具有完全封装的光路。坚固的设计,它可以应对粗糙的生产环境。


ChipsetDLP9000
Micromirror array size2560 x 1600
Wavelengths (LED)365, 385 and 405nm
Standard lens162µm
Optical output power (Image plane)up to 12W (wavelength-dependent)
Contrast ratioup to 1:300 ANSI
Uniformityup to 95% acc. to IEC61947 (Lens dependent)



DLP光学引擎Mercury——3D量测/机器视觉

DLP光学引擎Mercury专为3D计量、扫描和测绘应用而设计,其分辨率为1440x1080像素,纵横比为4:3。光学系统提供了高景深,低失真以及高MTF值。


ChipsetDLP6500
Micromirror array size1440 x 1080
Wavelength460nm
Image resolutionFull HD
Image size540 x 405mm | 241 x 180mm | 715 x 536mm
Depth of focus210mm | 90mm | 300mm
Optical output power (image)up to 200mW
Line Contrast (CTF)> 70%
Uniformity (lens-dependent)up to 92% acc. to IEC61947


产品优势
结合TI高端芯片的DLP光学引擎,因您的高性能科研和工业需求而生
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